- 摘要：●? ?新思科技全新數字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經驗證的功耗、性能和面積（PPA）結果。●? ?新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現硅片成功，能夠降低集成風險，加快產品上市時間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發通道?！? ?集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統解決方案提高了快速異構集成的生產率。●? ?新思科技攜手Ansys和是德科技（Keysight）合作開發
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新思科技 臺積公司 OIP生態系統論壇
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