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高通QCC3083 LE Audio Broadcast 音響方案實現

  •   ?broadcast音箱的應用領域非常廣泛，涵蓋了從專業音響到日常生活中的應用。Broadcast音箱在專業領域的應用主要包括：?大型文藝晚會?：Broadcast音箱被廣泛應用于室內外大型文藝晚會，提供高質量的音頻輸出，確保活動的音響效果達到最佳狀態。?體育場館?：在體育場館中，Broadcast音箱用于提供高質量的擴聲服務，確保觀眾能夠清晰地聽到比賽解說和現場活動聲音。?劇場劇院?：在劇場和劇院中，Broadcast音箱為戲劇、音樂會等演出提供優質的音響支持，增強觀眾的觀演體驗。?演播廳
  • 關鍵字： 高通  QCC3083  LE Audio  Broadcast  音響  

基于Airoha AB1571的LE AUDIO耳機方案

  • 2020年1月，藍牙技術聯盟發布了新一代藍牙音頻技術標準——LE Audio（低功耗音頻）。它的誕生帶來了四項關鍵的全新特性：低復雜性通信編解碼器（LC3）、多重串流音頻、助聽器功能擴展以及廣播音頻功能。中國藍牙耳機市場是目前消費電子行業中發展最迅速也是最成型的領域，同時這一市場也具備著長期持續發展的潛力。海內外各大專業數據公司也均預測表明：在未來五至十年內，藍牙耳機市場將持續保持高速發展。AuracastTM廣播音頻分享功能是藍牙LE Audio規格認證中最重要的技術，是符合業界標準的一對多單向
  • 關鍵字： Airoha  AB1571  LE AUDIO  耳機  

基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案

  • 低功耗藍牙 音訊是一項新功能，可透過低功耗藍牙進行音訊串流。現在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經典藍牙(BR/EDR) 音訊已經是當今世界上最常用的音訊無線系統。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統的藍牙相比，低功耗藍牙降低了功耗，并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
  • 關鍵字： ST  意法半導體  STM32WBA55G-DK1  無線藍牙  LE audio  

芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證

  • 芯原股份近日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）發布的LE Audio規范，其中包括通過了LE Audio協議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無線立體聲（TWS）耳機在內的藍牙耳機、音箱及其他廣泛的音頻應用場景。認證詳情可在藍牙技術聯盟的官方網站上搜索該解決方案的合格設計ID號（206187）獲取。LE Audio是藍牙技術聯盟基于藍牙5.2及以上版本規范推出的新一代藍牙音頻技術標準，旨在提供更高質量的音頻體驗。芯原的低功耗藍牙整體IP解決
  • 關鍵字： 芯原  低功耗藍牙  LE Audio  

大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案

  • 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍牙技術聯盟正式公布了藍牙核心規范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即支持帶響應的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數據（EAD）、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進一步增強了藍牙無線通信技術的安全性，有助于提升藍牙Me
  • 關鍵字： 大聯大詮鼎  Qualcomm  LE Audio  智能音箱  

Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產品開發

  • 物聯網企業深圳市飛易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先進無線音頻模塊采用了Nordic Semiconductor的?nRF5340?多協議 SoC，用于雙模藍牙?經典音頻和 低功耗音頻產品設計。據介紹，"FSC-BT631D "模塊是全球首款可同時支持LE Audio和Bluetooth Classic的藍牙?模塊，尺寸僅為 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，該模塊還集成了Bluetooth Classi
  • 關鍵字： Nordic  Bluetooth Classic Audio  LE Audio  

新生代藍牙——電競級音頻發射器

  • 隨著最新一代藍牙5.3 LE Auido規范的發布，各個芯片廠家紛紛發布自己符合新規范的藍牙芯片，其中身為規范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿足LE Audio的規范，還添加了高通自研的特色功能。如更高品質的LE Audio音樂，超低延時的音頻傳輸，音質與通話完美結合的游戲模式，更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶體驗，甚至優于傳統audio的體驗。使用QCC3086方案做的發射器，可以讓用戶在當下這些還沒來得及更新換代的各個平臺上，提前享受LE
  • 關鍵字： 高通藍牙  Qualcomm  LE Audio  藍牙發射器  QCC  游戲  藍牙  usb2.0  

大聯大詮鼎推出高通產品的LE Audio應用模組方案

  • 2023年7月13日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應用模組（CW5181）方案。 圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自LE Audio規格問世以來，各大廠商便紛紛布局此市場，并已經推出了相應的產品。因此，對于新跨入藍牙領域或者希望產品能快速投入量產的公司來說，采用LE Audio模組創新產品是快速追趕市場的有效途徑之一。
  • 關鍵字： 大聯大詮鼎  Qualcomm  LE Audio  

高通QCC3056低功耗藍牙音頻 (LE Audio)方案

  • 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。 藍牙組織提供的關于LE Audio的應用場景非常具有典型性，LE Audio除了提供更為高質量的音質效果，通過重新
  • 關鍵字： QCC3056  LE Audio  藍牙  Qualcomm  

意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模塊

  • 意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證，支持STM32Cube 生態系統，有助于簡化應用開發，加快產品研發周期，STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題，并有助于避免認證成本和認證延誤產品開發。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計，在一塊經濟
  • 關鍵字： 意法半導體  STM32WB  Bluetooth LE  

LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍牙技術

  • 有消息稱幾天后的iPhone 14系列發布會上也將帶來AirPods Pro 2耳機，并支持藍牙 LE Audio 技術，那么該項技術是什么？又有哪些作用呢？下面就給大家來一一科普。首先藍牙技術聯盟（SIG）在2020年宣布新一代藍牙音頻技術 LE Audio 后，接下來將會有越來越多藍牙產品能夠支持藍牙低功耗音頻技術 LE Audio ，搭配 LC3 音頻編碼技術，能夠讓改善藍牙耳機有低延遲、高音質低功耗，其中 Apple 也將會替 AirPods 藍牙耳機支持 LE Audio 和 LC3 編碼。LE
  • 關鍵字： LE Audio  AirPods  藍牙  

藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻（LE Audio）解讀

  • 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲，還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現在3個方面，我們將一一解讀，同時我們將著重談談LE Audio。一、Enhanced
  • 關鍵字： LE Audio  藍牙5.2  

意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷

  • 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優化的新產品，面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
  • 關鍵字： 意法半導體  天線匹配IC  Bluetooth LE SoC  STM32無線MCU  射頻  

藍牙技術聯盟宣布低功耗音頻規范完成制定

  • 負責發展藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能，增加了對助聽器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項全新藍牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。 藍牙技術聯盟首席執行官Mark Powell表示：“今天對于藍牙技術聯盟成員社區來說是值得驕傲的一天。我們的
  • 關鍵字： 藍牙技術聯盟  低功耗音頻規范  LE Audio  

新一代藍牙音頻LE Audio，助力瑞昱半導體帶來音頻新體驗

  • 藍牙技術讓耳機、揚聲器等設備免去了連接線的煩擾，為音頻領域帶來了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強了藍牙音頻的性能，支持助聽器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無疑將創造新的產品和用例，推動整個音頻外圍設備市場的持續增長。《2022藍牙市場最新資訊》指出，2022至2026年，藍牙音頻傳輸設備的年出貨量將增長1.4倍。 瑞昱半導體（Realtek）致力于開發高性能且高經濟效益的集成電路解決方案，在藍牙可穿戴設備、藍牙遙控器、藍牙耳機等終
  • 關鍵字： LE Audio  藍牙音頻  
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