- 作者 王瑩HDAP的挑戰 有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續創新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續走下去。因此，擴張式的摩爾定律會在封裝上實現，包括手機、通信、智能設備(諸如無人機等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網絡、硬盤存儲器、服務器等，都將受益于HDAP(高密度先進封裝)的創新。 傳統封裝在基板上有引腳，現在基板上的引腳數量越來越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
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HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708
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