- ●? ?該解決方案可識別如導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷，全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進的電容測試方法能實現卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產，可同時測試20個集成電路，每小時產量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測解決方案是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款用于半導體制造的鍵合線（Wire Bond
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是德科技 半導體制造 鍵合線 Wire Bonding
- 聯想日本2012年11月16日舉行了配備Windows 8的最新平板電腦“ThinkPad Tablet 2”的技術說明會。就其不僅保持了堅固性，而且厚度還比配備安卓系統的上一代機型“ThinkPad Tablet”薄了32%，重量減輕了23%的關鍵技術作了介紹。
擔任產品開發統括管理的木下秀德登臺介紹了技術。為了在實現機身輕量化的同時，兼顧ThinkPad品牌所要求的高堅固性，ThinkPad Tablet 2采用了鎂合金內骨架和旭硝子生產的高強
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聯想 平板電腦 Direct Bonding
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