bga封裝介紹
BGA封裝，亦稱球柵陣列封裝技術、高密度表面裝配封裝技術，英文全稱為Ball Grid Array Package，其I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，成球狀并排列成一個類似于格子的圖案。 20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。該技術的出現成為 [
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