- 根據 DigiTimes 的消息，臺灣地區最大的晶圓代工廠臺積電(TSMC)已經派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判團隊包含了不少 Global UniChip 的 IC 設計專家，并帶去了 28nm 的工藝技術和相關專利。Global UniChip 擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權。
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臺積電 A6芯片
- DigiTimes 的消息，臺灣地區最大的半導體制造商臺積電(TSMC)已經派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。
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臺積電 A6芯片
- 北京時間6月27日消息，據國外媒體報道，據知情人士透露，蘋果可能會在2012年將A6芯片的生產轉移到另一家芯片廠商，從而進一步撇清它與競爭對手三星的關系。
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蘋果 A6芯片
- 芯片產業雜志《微儲理器報告》近期報道，蘋果下一代iPad預期采用自家生產的新一代芯片A6，為4核心，以利與對手競爭。《巴隆周刊》上周四引述該雜志資深主筆Linley Gwennap 報道，預計蘋果明年推出的下一代行動設備芯片A6的，應該采用四核心架構。因包括NVIDIA等其他對手，屆時也將推出四核心芯片。
《RedmondPie》上周六報道，四核心芯片無疑是移動設備業的創新發展，因為它可讓小如掌上型平板電腦的運作功能，也能像臺式電腦的般強大。
而Nvidia近期已發表四核心移動設備處理器
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