- 近日，魯歐智造（山東）數字科技有限公司（簡稱：魯歐智造）成功完成A+輪數千萬融資，本輪融資由中關村發展集團啟航投資領投、源禾資本跟投。融資資金將主要用于熱數字孿生技術體系的研發與商業化落地，進一步鞏固魯歐智造在電子熱管理領域的領先地位。魯歐智造成立于2020年8月，致力于電子熱管理領域共性技術創新。公司以構建完整的TDA（Thermal Design Automation）工具生態鏈為目標，涵蓋測量、建模、仿真到應用、數字資產的全流程，旨在打造全球領先的熱數字孿生技術體系，成為TDA行業的世界級領軍企業。
- 關鍵字：
魯歐智造 A+輪融資 熱數字孿生
- 3月18日消息，國產半導體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業銀行等跟投。融資資金主要用于產研投入和人才儲備，并加速海外市場拓展，推動國產智能制造軟件解決方案走進更多世界工廠。?值得一提的是，在資本市場持續低迷的大環境下，再次獲得數億元融資彰顯出賽美特在國產半導體CIM領域的技術優勢與巨大價值，也體現出投資方看好賽美特的發展前景，持續加碼的信心。?完成C+輪融資后，賽美特手握近10億現金，再加上企業主營業
- 關鍵字：
國產半導體 CIM 賽美特 C+輪融資
- 近日，原創技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導體”）完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業、廣州潤明策投資發展合伙企業追投，主要用于中試生產線建設和新產品開發。下一階段將重點圍繞量產，實現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術的產業應用以及公司的快速發展。邁鑄半導體中試生產線建成邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學院上海微系統與信息技術研究所孵化企業，致力于晶圓級MEMS-Casting技術的研發及相關產品研發、生產與技
- 關鍵字：
邁鑄 Pre A+輪融資 晶圓級微機電鑄造
a+輪融資介紹
您好，目前還沒有人創建詞條a+輪融資!
歡迎您創建該詞條，闡述對a+輪融資的理解，并與今后在此搜索a+輪融資的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
