- 多模5G移動平臺內置聯發科技Helio M70調制解調器
采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術，大幅提升性能并實現超快速連接
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聯發科 5G芯片
- 中美貿易戰隨著華為禁令有激化趨勢，而其背后就是5G世代的科技爭霸戰，業界估計，華為海思2019年布局5G低頻段sub 6GHz手機應用處理器(AP)與調制解調器芯片所受沖擊未必如市場恐慌狀況般嚴重。
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華為 海思 毫米波 5G芯片
- 說起集成電路芯片這個行業，人們自然就會聯想到摩爾定律。時光溯回到1965年，英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出以自己名字命名的“摩爾定律”，意指集成電路上可容納元器件數量每隔18至24個月就會增加一倍，性能也將提升一倍。
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紫光展銳 摩爾定律 5G芯片
- 華為高通兩個巨頭勝負如何，現在還不能妄加判斷，我們不妨端好板凳，靜待大戲上演，畢竟只有完全競爭的市場，才是對消費者最有利的市場。
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蘋果 高通 5G 5G芯片
- CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
- 據報道，諾基亞已經開始向臺灣聯發科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片，包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片，預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。
聯發科和晨星都表示，國際供應商的合同制造商都在持續和其接觸，但是，雙方都沒有透露進一步消息。
消息來源指出，諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產成本的芯片合作伙伴。而聯發科和晨星，都專注于低成本手機解決方案的設計和開發，因此成為諾基亞潛在合作伙伴。
據稱，諾基亞2010年以來一直在接觸聯發科和晨星，但由于利潤不大，
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聯發科技 2.5G芯片
- IC設計龍頭聯發科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應不錯，在此2.75G版激勵下，聯發科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯發科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。
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聯發科技 3.5G芯片
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