- 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術SAINT（三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。據悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內存垂直封裝的SAINT D；應用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經通過驗證測試，但計劃與客戶進一步測試后，將于明年晚些時候擴大其服務范圍，目標是提高數據中心AI芯片及內置AI功能
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晶圓代工 3D芯片封裝
- 應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學園區共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。
該中心由應用材料和 IME 合資超過 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統生產線，能支持3D芯片封裝研發，促使半導體產業快速成長。這座中心的誕生是為了支持應用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開發等。目前已有一組 50 人以上的團隊在
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應用材料 3D芯片封裝
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