- 北京9月21日電美國研究人員表示，他們使用碳納米管替代硅為原料，讓存儲器和處理器采用三維方式堆疊在一起，降低了數據在兩者之間的時間，從而大幅提高了計算機芯片的處理速度，運用此方法研制出的3D芯片的運行速度有可能達到目前芯片的1000倍。
碳納米管使存儲器和處理器能采用三維方式堆疊在一起，從而大幅提高了芯片的運行速度。
研究人員之一、斯坦福大學電子工程學博士候選人馬克斯·夏拉克爾解釋道，阻礙計算機運行速度的“攔路虎”在于，數據
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3D碳納米管
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