- 雖然目前來看2025年還早，但是隨著時間的推移，蘋果下一代芯片已經在路上了。據報道，蘋果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進展，這些芯片很可能用于未來幾代蘋果芯片——最早可能搭載于2025年秋發布的iPhone 17 Pro上。根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產時間顯然已經確定。2nm節點將于2024年下半年開始試生產，小規模生產將于2025年第二季度逐步推進。值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠也將加入2nm生產的行列。而在更遠期的2027年，臺灣的工廠將開始轉向
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- 4月11日消息，根據產業鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經取得了新的進展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產時間已經確定。2納米工藝的試產將于2024年下半年開始，而小規模量產將在2025年第二季度進行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產。到了2027年，臺積電將開始推進1.4納米工藝節點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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- 據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能
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- 2月5日消息，據媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。據悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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- 2月5日消息，三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm制程量產。此前，韓國政府1月中旬表示，三星公司計劃到2047年在首爾南部投資500萬億韓元建設“超大集群”半導體項目，將重點生產先進產品，包括使用2nm工藝制造的芯片。
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- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產之后，研發和量產的重點隨之轉向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現量產。這意味著工廠及相關的設備要做好準備，以確保按計劃順利量產。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學園區的寶山2nm首座晶圓廠P1已經完成鋼構工程，并正在進行無塵室等內部工程 —— 最快4月啟動設備安裝工作，相關動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預定
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- 12月21日，荷蘭光刻機巨頭ASML通過社交媒體宣布，其首套高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機正從荷蘭Veldhoven總部開始裝車發貨，將向英特爾進行交付。數值孔徑（NA）是光刻機光學系統的重要指標，直接決定了光刻的實際分辨率和最高能達到的工藝節點。
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- 日本光刻機大廠佳能（Canon）在今年10月13日宣布推出可以制造尖端芯片的納米壓印（Nanoprinted lithography，NIL）設備FPA-1200NZ2C之后，佳能首席執行官御手洗富士夫近日在接受采訪時再度表示，該公司新的納米壓印技術將為小型半導體制造商生產先進芯片開辟一條道路，使得生產先進芯片的技術不再只有少數大型半導體制造商所獨享。納米壓印技術并不利用光學圖像投影的原理將集成電路的微觀結構轉移到硅晶圓上，而是更類似于印刷技術，直接通過壓印形成圖案。在晶圓上只壓印1次，就可以在特定的位置
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- IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產。圖源 Pexels根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數，但考慮到 N2 節點計劃于 2025 年底量產，N2P 節點則定于 2
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- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產業的未來。世界領先的半導體公司正在競相生產所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數據中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產品。芯片上的晶體管越小
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- 據日媒報道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建設芯片工廠，目標是2027年量產2nm制程芯片。該公司宣布，決定在2024年年底引入EUV光刻機，并將派遣員工赴荷蘭阿斯麥學習EUV極紫外光刻技術。目標是今年派遣100名員工至IBM、阿斯麥學習先進芯片技術。
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- IT之家 11 月 29 日消息，根據路透社報道，日本財團 Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺積電等行業領先公司競爭，計劃開啟全球“招兵買馬”計劃，吸納全球半導體人才，以重振日本的芯片產業。圖源 ImecRapidus 計劃 2027 年在日本本土開始大規模生產 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時，緊抓人才發展戰略，一方面在國內招募行業資深人士，一方面在國外尋求專業人才。現年 74 歲的 Rapidus 負責人東哲郎（Tetsuro Higas
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- 據中國臺灣經濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進駐態度及臺積電全盤規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產區同時生產最先進制程的慣例，將高雄廠原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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- 臺積電新竹寶山工廠預計于2024年第2季度開始安裝設備，預計2025年第4季度量產，初期月產量約3萬片晶圓。據臺媒，臺積電正持續推進2nm制程進展，位于新竹寶山的臺積電工廠預計于2024年第2季度開始安裝設備，預計2025年第4季度量產，初期月產量約3萬片晶圓。此外，臺積電的高雄工廠預估將會在N2工藝登場1年后，采用背面供電技術，量產 N2P（2nm 加強版）工藝。
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- 8日，臺積電對外表示高雄廠確定加入竹科與中科2納米行列。2納米制程進一步受到重視，晶圓代工三杰臺積電、三星、英特爾未來決戰戰場都將是2納米。臺積電2025年量產2納米，三星緊追在后2025年推出2納米制程。兩年前重回晶圓代工的英特爾更積極，四年內推出五個先進制程，2024上半年搶先推出等于2納米的Intel 20A，下半年再推等于1.8納米的Intel 18A。從量產時間點看，決戰2納米就在2024~2025年。究竟誰較有優勢，市場人士認為，2納米制程門檻很高，臺積電、英特爾都在2納米導入GAA架構及背面
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