聚積科技以「聚積科技驅動芯片帶領LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統展(ISE)中展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片。圖1 聚積科技展示不同應用場景下的LED顯示屏共陰驅動芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產品，如MBI5756，在視覺效果上有長足的進步，包含：1.第二代超視覺運算技術(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫面刷新率，明
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ISE 2024 聚積科技 驅動芯片 LED顯示屏
2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實驗室 (BLI) 2024 年度精選獎（Pick Award）"。BLI 精選獎經過嚴格測試，并被 Keypoint Intelligence 經驗豐富的分析師和實驗室技術人員認為是各類別中最佳產品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進的生產級功能，同時還具有桌面設備的易用性和簡單設置。這款掃描儀采用完美頁面
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Kodak Alaris Keypoint Intelligence BLI 2024
【美國，芝加哥】當地時間1月22日，2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國芝加哥盛大啟幕，消費電器核心零部件系統級解決方案供應商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調、商用空調、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機空調、車用空調及熱管理等全場景的壓縮機、電機等產品與解決方案亮相，展示出作為行業引領企業的核芯技術與完備的全球服務能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國暖通制冷展(AHR Expo 2024)對于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場負責人
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美芝 威靈 暖通制冷解決方案 AHR Expo 2024
各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業“晴雨表”的存儲產業在去年四季度率先出現漲價等情況，一直延續到今年，預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領域高科技企業迅速跟進，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內存（HBM）、GPU等A
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ICDIA 2024
當地時間1月9日至12日，2024年國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES，汽車產業都是絕對的主角，而今年AI產業也迎來了爆發式增長。CES 2024前瞻：PC邁入AI時代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術的汽車芯片，并與高通和英偉達開展競爭，首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統的廠商。除此之外，英特爾同時發布面向發燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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CES 2024 AI 汽車電子
原創人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在2024年美國消費電子展（簡稱"CES
2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total
Solution)，加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發環境
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DEEPX CES 2024 All-in-4 人工智能
中國 北京，2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES? 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車內傳感應用（如兒童存在檢測）先進解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術構建了同時檢測多人生命狀態的卓越能力，并能夠區分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片，并借助 4activeSyst
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Algorized CES 2024 Qorvo 超寬帶雷達 車內監測
（2024年1月10日）聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅動芯片，適用于汽車照明和座艙顯示應用。在全球最大的消費電子展CES 2024上，聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創新技術，參觀者可親身感受它如何改變汽車行業的面貌。聚積科技的展覽主題“驅動升級變革”， 旨在強調公司承諾推動汽車行業創新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅動芯片 聚積科技的展示區域分為兩大部分，以下將分別介紹車體外部和內部的應用。車體外部展示
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CES 2024 聚積科技 LED驅動芯片 汽車照明
當地時間1月9日，備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創新型企業，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）攜聲、光、電等領域的系列創新技術及解決方案再次亮相，用科技妝點健康美好生活。看見未來，歌爾VR/AR領域技術再度升級作為VR/AR領域的行業龍頭，歌爾持續加強在光學透鏡、光機、光波導等VR/AR核心光學零組件等上游布局，為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機”的垂直整合解決方案。
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歌爾 CES 2024
NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點· 英特爾計劃收購Silicon Mobility SAS，以采用其先進技術提升電動汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監管部門批準。· 英特爾推出全新AI增強型軟件定義汽車系統級芯片（SoC），該產品將實現車載AI功能，如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監控系統。· 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC，以在下一代汽車中實現增強的生成式AI移動客廳體驗。·&n
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CES 2024 英特爾
● 專為分布式雷達架構設計的新一代雷達單芯片旨在促進從當今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進程●?恩智浦的完整系統解決方案支持軟件定義雷達，包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類●?汽車電子行業領先供應商HELLA將基于恩智浦SoC系列產品開發其第七代雷達產品組合??荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日發布汽車雷達單芯片系列新
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恩智浦 RFCMOS 雷達單芯片 軟件定義汽車 ADAS CES 2024
1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯網、移動計算等多個領域的創新成果。在汽車領域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術推動汽車智能化變革：驍龍數字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。
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CES 2024 高通中國 艙駕融合 智能座艙
要點：· 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技術公司推出的可通過單顆SoC支持數字座艙和ADAS功能的領先平臺，旨在支持混合關鍵級工作負載。· 全新平臺賦能汽車制造商實現統一的中央計算與軟件定義汽車架構，提供從入門級到頂級的可擴展性能。· &n
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高通 博世 CES 2024 數字座艙 車載中央計算平臺
要點：? 驍龍數字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產品組合保持強勁增長勢頭，這些產品組合包括數字座艙、車聯網技術、網聯服務、先進駕駛輔助與自動駕駛系統 ? 全面的汽車產品組合可為車輛實現優化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業界領先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統的生態支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
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高通 CES 2024
2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態系統，共同開發適用于各種應用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應商廣泛采用。這些技術專為提升智能手表的用戶體驗而設計，能夠提供高性能、高質量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優于同類產品。通過與趣戴科技等生態系統伙伴的
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芯原 趣戴科技 手表GUI CES 2024
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