- 現在碳中和、環保、ESG（環境、健康和安全）已經成為社會關注的重要話題，日趨嚴格的環保等ESG法規令很多企業感到了困擾；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進入綠色供應鏈或獲得投資，良好的ESG表現勢在必行。為此，這幾年很多大公司設立了可持續發展方面的主管，或者公司CEO親自主持這方面的工作。那么，ESG的發展趨勢是什么？如何平衡經濟增長和為可持續發展埋單的矛盾？如何打造負責任的產品？不久前，EEPW/電子產品世界在線訪問了意法半導體（ST）副總裁，可持續發展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
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意法半導體 ESG 可持續發展 碳足跡 碳手印 生態設計 202311
- 圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓練和推理工作負載的需求。AI需要大量的算力，尤其是在學習和推理時。這種需求不斷地將供電網絡的邊界推向前所未有的新水平。這些高密度工作負載變得愈加復雜，更高的瞬態需求推動配電網絡的每個部分都必須高效運行。AI加速卡嚴格的功耗要求對系統性能也有影響。本文將討論AI加速卡的配電網絡要求，剖析瞬變的影響，并介紹ADI公司針對這些需求提出的多相供電解決方案。
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瞬變 AI加速卡供電 ADI 202311
- 1998年9月，由愛立信、IBM、英特爾等五家創始企業發起成立了非盈利會員組織——藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）。經過25年的發展，聯盟所推廣的藍牙協議在眾多無線短距離無線通信中脫穎而出，成為音頻、手機、平板電腦乃至物聯網連接的主要協議之一，預計2023年的出貨量將達50億個，并且增長勢頭仍然很好。藍牙成功的秘訣是什么？看好哪些潛在的應用？正在發展什么新技術？ 近日，藍牙技術聯盟在上海國際消費電子技術展（Tech G）期間，與多家企業成員合作舉辦Auracast?體驗展，值此機會，藍牙技術聯盟
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藍牙技術聯盟 Auracast 202311
- 前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況，同時也分享了安森美在器件開發的一些特點和進展。到這里大家對于SiC的產業鏈已經有一定的了解了。也就是從襯底到芯片，對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作，還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發揮出來，這次我們會從AQG324這個測試標準的角度來看芯片和封裝的開發與驗證。圖一是SSDC模塊的剖面示意圖，圖二是整個SSDC模塊的結構圖，從圖一和圖二我們可以發現這個用在主驅的功率模塊還是比較復雜的，里面包含了許
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SiC Traction模塊 安森美 202311
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