- 3月28日消息，據臺灣“中央社”，市場傳出晶圓代工廠臺積電今年將逐季提高12寸晶圓報價，臺積電今天對此表示，公司致力于提供客戶價值，不評論價格問題。 媒體報道引述消息人士稱，臺積電12寸晶圓將從今年4月開始調漲價格，每片約漲400美元（約新臺幣1.14萬元），且將逐季調漲。 臺積電去年全球獨家量產7奈米與5奈米制程技術，據調研機構IC Insights估計，臺積電每片晶圓營收達1634美元，居同業之冠，比聯電高出1.42倍。
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)總裁暨執行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產能最大的產地，分析師認為，島內日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。
據臺灣《經濟日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導體設備暨材料展”十二日起在臺北世貿一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七百五十家廠商參展，創近年來參展廠商最高紀錄。
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- 日前，中國晶圓代工服務商中芯國際(SMIC)簽署了合作意向書，將從美國半導體設備廠商手中采購價值近20億美元的設備。 在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國際與美方代表出席了合同和協議的簽署儀式。 中芯國際總共簽署了六項合作意向書，美方供應商包括應用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預計在三年時間內采購總價18.6億美元的半導體設備，全部用于其12英寸晶圓廠建設。
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