- 受到半導體生產鏈季節性庫存去化影響，IC設計龍頭聯發科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識，只不過，聯發科毛利率何時止跌，卻是法人最關注的事。對聯發科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴大高階手機芯片市占率，將是毛利率止跌的關鍵。
聯發科8月合并營收月增4.2%達258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創單月營收歷史新高紀錄。累計今年前8個月合并營收達1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。
但對聯發科來說，營收可以創新高的原因，還包括了透過并購LCD驅動I
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聯發科 10nm
- 英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進度雖然落后臺積電(2330)，但專家分析，英特爾穩扎穩打，14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的擴充進度都相當不錯。圖為英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)。
barron`s.com 3日報導，BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀察過英特爾各大半導體材料供應商的生產數據后指出，英特爾正在持續減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產能，而以色列的Fab 28則
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Intel 10nm
- 晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。
聯發科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。
臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆采用臺積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新款晶
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臺積電 10nm
- 一直以來，三星在半導體工藝方面技術精湛，一路高歌猛進，雖然在這方面英特爾處于絕對的王者地位，但三星的突起還是令其感到了不小的壓力。
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三星 10nm
- 綜合眼前的信息來看，這位三星高管將“三星14nm、10nm工藝的機密信息”賣給臺積電的可能性還是比較大的。更何況，三星和臺積電本身就有夙怨，特別是在三星的14nm工藝上。
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三星 10nm
- 三星如今在半導體工藝方面一路精進，14nm無比卓越(GF/AMD就靠它活著)，10nm也近在眼前，不過現在卻發生了一件嚴重的泄密事件。
據報道，韓國警方近日逮捕了三星System LSI部門的一位李姓高管，原因是他講該公司的半導體技術機密賣給了某中國公司，而對方是三星電子的直接競爭對手(具體是誰未公開)。
據說，此人出賣了三星14nm、10nm工藝的機密信息，而三星還沒有公開披露任何有關10nm Exynos處理器的消息，但據說明年初的新旗艦Galaxy S8會首次使用。
報道稱，三
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三星 10nm
- 隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉向“中高端爭奪”，產品之爭則從“核戰”轉向對“先進工藝”等的爭奪。
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芯片 10nm 5G
- IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。然而工程師們在設計一顆 IC 芯片時，究竟有那些步驟?
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芯片 10nm
- 隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。近日，高通公司繼旗艦產品驍龍820取得成功之后，有關下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯發科則籍由Helio系列產品積極搶攻高通占優的4G市場;展訊通信則喊出了2016年出貨量6億套片，其中LTE芯片1億套片的目標。此外，龍頭大廠間的市場競爭焦點也從以往的“低端搶市”轉向“中高端爭奪”，產品之爭則從“(內)核戰”轉向對&ldquo
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芯片 10nm
- 隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機芯片行業迎來了寡頭競爭時代，且競爭形勢呈愈演愈烈之勢。
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芯片 10nm
- 聯發科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產，為臺積電10奈米制程做完美背書，不但進度首度領先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營，象征臺積電、聯發科在10奈米制程世代上，再度聯手打出好球!
聯發科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶，強調高運算規格和省電效能，預計Helio X30將于明年第一季量產，由臺積電10
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臺積電 10nm
- 16/14nm工藝之后，業界正紛紛轉向10nm工藝，桌面上有Intel，移動平臺就熱鬧多了，蘋果的下下代A11、聯發科的新十核Helio X30、華為下一代都已經確定會上10nm。
現在，高通也有了突破性進展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時透露，高通的10nm工藝芯片已經定案，同時開始送樣給客戶。
他還表示，高通2017年的10nm訂單都會交給三星，不過高通也會繼續堅持多個來源的策略。
看來在最新工藝上依然不信任臺積電吶，不過臺灣代工巨頭也不怕，蘋果A
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高通 10nm
- 據海外媒體報道，高通在回復外資詢問代工廠策略時表示，會采取多元代工廠，包含領先的制程，市場解讀臺積可望受惠。
兩年前，三星旗下GalaxyS6旗艦機轉用自家手機芯片，取代原本在旗艦手機使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。
高通未來在10nm、7nm，甚至5nm產品，是否會再度與臺積合作，一直是外界關注的焦點。在高通財報說明會上上，外資詢問其是否會在先進制程上繼續使用單一代工廠?以及10nm產品何時
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高通 10nm
- 據海外媒體報道，高通在回復外資詢問代工廠策略時表示，會采取多元代工廠，包含領先的制程，市場解讀臺積可望受惠。
兩年前，三星旗下Galaxy S6旗艦機轉用自家手機芯片，取代原本在旗艦手機使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉至三星采14nm投片，今年順利再拿回三星S7訂單。
高通未來在10nm、7nm，甚至5nm產品，是否會再度與臺積合作，一直是外界關注的焦點。在高通財報說明會上上，外資詢問其是否會在先進制程上繼續使用單一代工廠?以及10nm產品何
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高通 10nm
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量產16/14nm FinFET工藝，下一個節點是明年的10nm，而10nm之后的半導體制造工藝公認越來越復雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發新技術新材料。
TSMC在FinFET工藝量產上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。
TSMC日前舉行股東會議，雖然董事長張忠謀并沒有出席，不過兩大聯席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會議
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臺積電 10nm
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