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高通驍龍 文章 進入高通驍龍技術社區

高通驍龍連續五年攜手中國國家地理以移動影像技術助力自然保護

  • 12月1日,中國國家地理主辦的2024中國野生生物影像年賽頒獎典禮于北京舉行,高通驍龍連續第五年作為年賽獨家影像技術合作伙伴,以領先的移動影像技術創新支持自然影像創作與自然生態保護。頒獎典禮上,聯合國和平使者、年賽榮譽科學顧問珍·古道爾,生態環境部宣傳教育中心黨委書記、主任閆世東,浙江省博物館館長陳水華,國家廣播電視總局廣播影視發展研究中心戰略所所長、中廣聯合會紀錄片委員會會長趙捷,中國野生動物保護協會副會長劉東黎,北京市新聞辦公室國際傳播處副處長陳光,中國國際貿易中心股份有限公司總經理支陸遜,中國科學院
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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分:單核媲美蘋果 M2,多核超 M4 芯片 3.7%

  • IT之家 6 月 26 日消息,根據 PassMark 跑分數據,高通驍龍 X Elite 處理器(X1E-84-100)的單核成績為 3895 分,多核成績為 23272 分,跑分喜憂參半,單核成績媲美 M2,多核成績超過 M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器(X1E-84-100)的單核成績為 3895 分,IT之家簡要附上主要競爭對手跑分情況如下:蘋果的 M2 芯片(8 個內核,3.48 GHz),得分 3922 分英特爾的酷
  • 關鍵字: 高通驍龍  X Elite  

高通驍龍 6s Gen 3 處理器發布:6nm 工藝、2.3GHz CPU,不支持 Wi-Fi 6

  • IT之家?6 月 7 日消息,高通官網公布了驍龍 6s Gen 3 處理器,采用 6nm 工藝打造。該處理器搭載?Kryo CPU,最高頻率可達 2.3GHz,具體信息未公布;配有?Adreno GPU,以及驍龍 X51 調制解調器,不支持 Wi-Fi 6。該處理器最高支持 108MP 攝像頭,以及?LPDDR4X 2133MHz 內存和 UFS 2.2 閃存。從配置表來看,除了 CPU 頻率高一些,整體外圍配置還不如驍龍 6 Gen 1(2.2GHz 頻率)。IT
  • 關鍵字: 高通驍龍  6nm  

高通驍龍 X Plus X1P64100 處理器首次現身 Geekbench:6+4 十核規格、3.42GHz 基礎頻率

  • IT之家 4 月 22 日消息,高通驍龍 X Plus X1P64100 處理器首次現身 Geekbench ML 機器學習跑分,顯示該處理器采用 6+4 的 10 核配置,基礎頻率 3417MHz。測試機型使用驍龍 X Plus X1P64100 處理器、搭配 16GB 內存,兩次跑分使用 Windows 11 Pro Insider Preview 版操作系統,分別使用 ONNX CPU 框架與 ONNX DirectML 框架對 CPU 與 GPU
  • 關鍵字: 高通驍龍  筆記本電腦  

高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構及 CPU 頻率曝光:性能總體提升 10%

  • IT之家 9 月 28 日消息,預計高通將在今年 11 月發布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺,而小米等新一代旗艦手機也將在 11 月發布。據微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱,高通驍龍 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架構,目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露,驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%,能效比不錯。IT之家獲悉,目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
  • 關鍵字: 高通驍龍  SoC  

晚報:高通驍龍865將至 羅永浩進軍Office行業?

  • 各位看官晚上好,今日份的《科技晚報》已經準備好了。羅永浩12月初舉行發布會 疑似進軍工具軟件行業日前,有人在推特上表示:“求羅永浩不要進入工具軟件行業。”羅永浩直接回應表示:“不行。”羅永浩曾表示將于12月初舉辦新品發布會,但是沒有透露會發布些什么,結合新的推特來看,有可能就是推出工具類的軟件產品。Z點評:好久不見羅老師,不知道大家想念了沒有呢。高通驍龍技術峰會定檔12月 驍龍865將至今日高通官方正式宣布,第四屆驍龍技術峰會將于12月3日-5日在夏威夷舉行。從宣傳語中能看出,第四屆驍龍技術峰會將會主要圍
  • 關鍵字: 高通驍龍  

芯片界風云再起 海思麒麟PK高通驍龍勝算幾何?

  • 驍龍和麒麟存在一定差距是不爭的事實,這一點無需掩飾。但看到不足的時候也不能忽視進步,畢竟海思麒麟誕生不過幾年,從最初的不為人知到如今的堪與聯發科比肩,叫板驍龍,進步有目共睹。
  • 關鍵字: 海思麒麟  高通驍龍  

金立Elife S5.1拆機圖評測

  •   繼續全球最薄5.75mm金立S5.5之后,近日金立再此打破世界紀錄,推出一款機身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機,其不僅機身極致纖薄,還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框,外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行,超薄機身在質量以及散熱方面的表現不容忽視,下面我們為大家帶來了金立Elife S5.1拆機圖解評測,一起來看看S5.1內部做工如何吧。        金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機圖評測   先看看配置表現,金立S5.
  • 關鍵字: 金立  Elife  高通驍龍  
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高通驍龍介紹

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