高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G。 據高通的計劃，這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。 目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。 驍龍778G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續產品，具有更高的GPU和CPU性能
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5月20日消息，在高通宣布推出驍龍778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme將是首批搭載高通驍龍778G處理器的手機品牌，新品即將登場。 關于realme驍龍778G新機的細節，官方尚未透露，有爆料稱新品可能是realme 8 Pro 5G。 回到驍龍778G上，這顆芯片采用了臺積電的6nm，這也是高通驍龍第一次使用臺積電6nm。 CPU方面，驍龍778G采用Kryo 670，最高頻率2.4GHz，號稱性能提升最多40％。集成驍龍X53 5G基帶，支持毫
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5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 納米工藝技術的驍龍 778G 5G 移動平臺，擴展其 7 系列產品組合。驍龍 778G 5G 芯片組采用高通 Kryo 670 CPU，可實現 40% 的性能提升，同時有著出色的能效表現，其搭載的 Adreno 642L GPU 圖形渲染速度號稱比上代產品快 40%。在人工智能方面，驍龍 778G 5G 具有第六代人工智能引擎，采用 Hexagon 770 處理器，具有 12 TOPS 性能。為了加強游戲，還配備了驍龍精英游戲功能。高通驍龍 7
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