金輯獎(jiǎng) 文章進(jìn)入金輯獎(jiǎng)技術(shù)社區(qū)

大聯(lián)大世平集團(tuán)的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)

近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團(tuán)（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術(shù)能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎(jiǎng)之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎(jiǎng)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)既是對世平技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時(shí)也是對大聯(lián)大在推進(jìn)智能駕駛技術(shù)應(yīng)用與落地中所作貢獻(xiàn)的高度贊譽(yù)。“金輯獎(jiǎng)”旨在挖掘汽車行業(yè)創(chuàng)新與實(shí)踐中的優(yōu)秀產(chǎn)品、技術(shù)與企業(yè)，評選內(nèi)容涵蓋智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力
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業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，在由蓋世汽車主辦的2023第五屆“金輯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典中，憑借旗下車規(guī)級GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產(chǎn)品榮獲“金輯獎(jiǎng)2023中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”獎(jiǎng)項(xiàng)。“金輯獎(jiǎng)”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車人”，2023第五屆金輯獎(jiǎng)圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，重點(diǎn)聚焦在智能駕駛、智能座艙、軟件、芯片、人工智能、動力總成電氣化、智能底盤、車身及內(nèi)外飾、低碳新材、熱管
關(guān)鍵字：兆易創(chuàng)新金輯獎(jiǎng) 中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)

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