比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
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imec 晶背供電 邏輯IC 布線 3D IC
數字電路之數字集成電路IC-在上一期《數字電路之如雷貫耳的“邏輯電路”》中我們了解了基本的邏輯電路，本期將講解數字IC的基礎和組合電路。
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數字電路 邏輯IC COMS TTL
世界先進總經理方略表示，今年第一季由于部分客戶在中國于農歷年拉貨后進行庫存調整，預計第一季晶圓出貨比去年第四季減少1~3%，目前訂單能見度維持二個月至第一季底止。
世界先進因晶圓三廠產能開出，去年第四季整體產能利用率由去年第三季之101%降至99%，預估本季產能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季產品平均銷售價格預估下跌1~3%。由于出貨及銷售單價下滑，由此預估本季營收會比去年第四季新高下滑低至中個位數百分比，與法人預期的季減5%大致相符。
世
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晶圓 邏輯IC
2015年智能型手機走向高、低價位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發展主力;這也使手機AP、面板驅動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。
研調機構Gartner預估，全球手機在2015年出貨量將成長3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場中，低價手機更是王道，兩大手機AP廠聯發科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
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邏輯IC 海思 高通
2015年智能型手機走向高、低價位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機成為發展主力;這也使手機AP、面板驅動IC、觸控IC到指紋辨識IC等邏輯IC戰場廝殺更劇烈，在終端不斷砍價的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。
研調機構Gartner預估，全球手機在2015年出貨量將成長3.7%至19.06億支，其中被視為手機兵家必爭之地的大陸市場中，低價手機更是王道，兩大手機AP廠聯發科、高通捉對廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
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邏輯IC 觸控IC ASP
半導體設備業在經歷連續2年的支出衰退困境后，上半年形勢開始出現逆轉。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業者不斷增加的投資活動，再次提振設備支出。
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半導體設備 邏輯IC
隨著可攜式裝置功能益趨復雜多元，同時體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線路設計也走向高階的3D IC，全球相關廠商間的3D IC策略聯盟亦紛紛成立。根據估計，3D IC在手機應用的產值將會在2015年增加到新臺幣1,100億元，屆時邏輯IC/存儲器堆疊模塊所占的產值將超過一半成主流。
DIGITIMES Research表示，由于4C匯流逐漸普及下，網絡逐漸走向無線化，從上游云端運算和服務器，中間的WiMAX、4G等網絡通訊技術，到下游的智能型手機、平板計算機、電子書等各式各樣的手持裝置，未
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邏輯IC 存儲器模塊
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現走跌，同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內存封測廠表現較佳，力成、華東和福懋科在DRAM客戶產出增加，第4季接單攀升，10月營收較上月成長，法人預料第4季營收將仍可以成長看待。
硅品10月合并營收為新臺幣50.34億元，比上月減少3.5%，這是下半年以來連續2個月衰退。硅品董事長林文伯指出，綜合國內外芯片大廠第4季看法，普遍認為會下滑，但對照系統廠樂
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封測 內存 邏輯IC
市場研究機構iSuppli指出，部分模擬、邏輯、內存與電源管理IC 出現嚴重缺貨現象，導致價格上揚與交貨期延長至“令人擔憂的程度”。“當交貨期來到20周左右的水平，意味著零組件供應端與需求端出現了很大的差異;”追蹤半導體與零組件價格的iSuppli資深分析師Rick Pierson表示。
當零組件供應端出現吃緊情況，對照目前正處于復蘇狀態的市場，或許并不令人驚訝;Pierson指出，特定的市場與價格也激化各種零組件領域出現不同程度的短缺。根據iSu
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模擬IC 邏輯IC 電源管理
由中芯國際管理的12英寸晶圓廠武漢新芯透露了從存儲芯片向邏輯IC工藝擴張的計劃。
總裁王繼增表示，轉入邏輯IC代工業務后，武漢新芯將繼續與中芯國際保持緊密的合作關系。
王繼增表示，中芯國際和武漢新芯的關系沒有改變，同時希望中國政府能大力推動本土代工業的發展。
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中芯國際 晶圓 存儲芯片 邏輯IC
經歷此次金融危機之后,全球半導體業元氣大傷。據iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預測相比較,工業幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產業規模達到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導體業的年均增長率為5%-6%。
然而在新形勢下,哪些IC類產品的前景仍看好?iSuppli作了最新預測;
下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數據僅估計值)
邏輯IC;預計由2007年的750億美元增長到2013年時的800億
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半導體 模擬電路 傳感器 邏輯IC 光電半導體
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