北京時間6月13日消息，據市場研究機構ICInsights發布的報告稱，智能手機出貨強勁增長，筆記本電腦銷售下滑，預計今年通訊芯片市場的規模有望首次超越PC芯片市場規模。
據ICInsights估計，今年全球通訊芯片市場規模有望達到994億美元，2009年至2013年年復合增長率高達16%。
在PC芯片市場，ICInsights預計，今年全球PC芯片市場規模約為980億美元，比通訊芯片市場規模少14億美元。從2009年至2013年，全球PC芯片市場規模年復合增長率僅為3%。
ICIn
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通訊芯片 電腦芯片
據市場研究機構IC Insights發布的報告稱，智能手機出貨強勁增長，筆記本電腦銷售下滑，預計今年通訊芯片市場的規模有望首次超越PC芯片市場規模。據IC Insights估計，今年全球通訊芯片市場規模有望達到994億美元，2009年至2013年年復合增長率高達16%。
在PC芯片市場，IC Insights預計，今年全球PC芯片市場規模約為980億美元，比通訊芯片市場規模少14億美元。從2009年至2013年，全球PC芯片市場規模年復合增長率僅為3%。
IC Insights指出，智能手
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智能手表是什么?是手表，但也是數碼產品，它并沒有傳統手表的石英機芯或機械機芯，取而代之的是小巧的電路板以及微處理器。也許它不會覆蓋藍寶石玻璃以及貴金屬材質，但相比傳統手表，它可以和手機形成互動，成為你外出生活中重要的一部分。
目前網絡上火熱的Pebble智能手表，這個接受了8.5萬訂單并且成功融資千萬美元的科技結晶，是否就是智能手表的終極形態?我們不妨從智能手表的成長歷程來一窺究竟。
智能手表的前世今生
智能手表的前身其實就是手表手機，將通訊芯片等部件集成在比手機還要小巧的手表身材之
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據國外媒體報道，英特爾預計將在2月19至23日在舊金山舉行的國際固體電路會議上介紹代號為“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的雙核凌動處理器的細節。這種芯片將使移動設備和PC的體積更小、價格更便宜和更節能。
英特爾首席技術官賈斯汀·拉特納(Justin Rattner)表示，這種芯片仍在研制之中。但是，把無線轉發器集成到凌動處理器芯片中將使配置Wi-Fi功能的Ultrabook筆記本電腦運行數天。這種芯片將在2015年后推出。
英特爾曾表示，它要
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英特爾 WiFi 通訊芯片
研調機構IHSiSuppli指出，受全球經濟展望依舊不明朗的影響，今年半導體產業營收預估僅將年增3.3%至3,232億美元。IHS指出，如果美國以及全球其他主要經濟體明年可以邁向復蘇之路，那么2013-2015年半導體銷售額將可成長6.6-7.9%;2015年產值將上看3,977億美元。
IHS首席分析師LenJelinek指出，2011年以及今年的疲軟表現大多數可以歸咎于半導體產業無法控制的外部總經環境因素。他表示，全球經濟不夠強，導致半導體產業成長受到壓抑。
IHS指出，去年第4季的年
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IHSiSuppli 通訊芯片
研調機構IHSiSuppli指出，受全球經濟展望依舊不明朗的影響，今年半導體產業營收預估僅將年增3.3%至3,232億美元。IHS指出，如果美國以及全球其他主要經濟體明年可以邁向復蘇之路，那么2013-2015年半導體銷售額將可成長6.6-7.9%;2015年產值將上看3,977億美元。
IHS首席分析師LenJelinek指出，2011年以及今年的疲軟表現大多數可以歸咎于半導體產業無法控制的外部總經環境因素。他表示，全球經濟不夠強，導致半導體產業成長受到壓抑。
IHS指出，去年第4季的年
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半導體 通訊芯片
低價智能型手機成為下一波半導體廠商搶攻的新商機，市調機構Gartner(顧能)研究總監MarkHung昨(22)日表示，低價智能型手機的產值高于一般功能手機，加上數量也一直在成長，將會是帶動半導體產業成長的商機所在。
MarkHung預估，到2013年，半導體產業的成長將有6成是由智能型手機及平板計算機所帶動。
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高通 通訊芯片
農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。
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臺積電 通訊芯片
據DIGITIMES Research，市場盛傳通訊芯片大廠高通(Qualcomm)獲蘋果iPhone、iPad大單，2011年出貨量將大躍進。業界人士指出，高通2010年在臺積電下單110萬片，日前向臺積電預估2011年要180萬片產能。業界推估，多出的70萬片中，過半是供應給蘋果(Apple)，將貢獻臺積電逾新臺幣200億元的營收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等，臺積電可說是蘋果產品熱賣的最大受惠者。高通及臺積電尚未證實此消息。
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高通 通訊芯片
新興市場的3G應用正逐步發燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優于預期，由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。
受惠于中國正在積極的布建3G環境，3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁，帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外，阿爾特拉也預估本季
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臺積電 3G 通訊芯片 晶圓代工
國內領先的芯片設計公司深圳市中興集成電路設計有限責任公司現已正式更名為國民技術股份公司。新的公司名稱將更有助于這家高科技企業樹立更具親和力的形象，使公司有了向新領域發展的形象基礎。
更名后的公司將一如既往地延續這種迅猛的發展勢頭，在安全芯片、無線芯片、通訊芯片等主要市場領域繼續保持領先態勢。公司強調，將加大研發資金，在安全SoC和射頻產品兩大核心技術發展方向上，占據市場的制高點。據悉，國民技術股份公司目前在國內安全芯片市場，特別是銀行密鑰、身份識別、指紋識別等領域，保持著絕對領先的市場占有率。此
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