- 軟件化芯片(Software Defined Silicon)創建企業XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式，它是XS1-G4系列的第一款產品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形（11mm2）的各種系統而設計，其0.8mm的球間距是小巧型設計和簡單PCB布局的理想之選。針對需要完整256 I/O管腳的那些設計，也可以提供一個 512管腳BGA封裝產品。
新推出兩種的封裝方式的定價已公布，144管腳
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軟件化芯片 XMOS 可編程
- 軟件化芯片（SDS）的創始企業XMOS半導體現已推出1款開發工具包，為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應用的開發提供一切所需。設計采用了1個基于C語言的軟件開發流程，極大地縮短了開發電子產品和系統所需時間。
XS1-G開發工具包（XDK）提供1個完整的硬件和軟件開發環境，配有XS1-G4目標器件、240×320像素的QVGA觸摸屏顯示器、RJ45 10/100以太網端口、高性能立體聲音頻接口和連接多種工具包的XLinkl連接器。XS1-G4 可從聯合測試工作組（JTAG）、1個S
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半導體 軟件化芯片 開發工具包 XMOS 可編程芯片
軟件化芯片介紹
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