- 2024年1月2日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于旗芯微（Flagchip）FC4150 MCU、恩智浦（NXP）FS2600汽車安全系統基礎芯片（SBC）、安森美（onsemi）NFVA35065L32-D IPM模塊以及圣邦微（SGMICRO）SGM8557H-1AQ車規級運放芯片的車載空調壓縮機驅動方案。 圖示1-大聯大世平聯合多家原廠推出車載空調壓縮機驅動方案的展示板圖 隨著汽車行業的快速發展，車載空調系統的性
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大聯大世平 車載空調壓縮機
車載空調壓縮機介紹
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