- 麻省理工學院的研究人員開發了一種制造材料的新技術，使它們變得柔韌，同時保持強度和一些剛度。根據麻省理工學院新聞的報道，研究團隊通過使用結合了微觀支柱和編織架構的微觀雙網絡設計來實現了這一點。這種組合首先在類似有機玻璃的聚合物上進行了測試，這使得它在斷裂前可以拉伸四倍于其大小。然而，相同的技術可以應用于其他材料，如玻璃、陶瓷和金屬，將其可能性擴展到其他行業，如半導體。這種超材料設計從微觀支柱和桁架中獲得強度，使其堅硬但易碎。然而，通過添加由纏繞線性支撐結構的線圈制成的線狀結構，聚合物材料能夠在失效前拉伸三倍
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- 原本人類專家需要花費數周時間完成的芯片布局設計，目前通過一種深度強化學習方法，平均6小時內就能完成這個過程，速度超28倍。 6月10日，來自美國加州谷歌研究院（Google
Research）的Azalia Mirhoseini、Anna
Goldie等在國際頂級學術期刊《科學》(Science)發表的一篇論文《一個快速芯片設計的布圖布局方法》（A graph placement
methodology for fast chip design）中指出，機器學習工具可以極大地加速計算機芯片設
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- 北京時間4月26日早間消息，據報道，美國網絡設備制造商思科公司的首席執行官羅卓克（Chuck Robbins）日前表示，全球計算機芯片短缺將持續到大約2021年年底。 危機持續 由于新冠疫情以及其他因素疊加，全球半導體供應短缺，這導致許多企業被迫停產減產。羅卓克在接受媒體采訪時表示：“我們認為度過難關還需要另外六個月的時間。” 他表示，半導體供應商正在擴大產能，因為在未來12個月到18個月之間，情況將會好轉。 半導體制造商擴大產能極為關鍵，因為目前所有的高新科技都拉動了對于芯片的需求，這些技術
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- 調研機構IC Insights預計，2017年車用芯片市場可望達288億美元(約合人民幣1770億元)規模，2013年至2017年車用芯片市場年復合增長率將達11%，將是增長最大的IC終端應用市場。
報道稱，IC Insights預估，今年全球通訊芯片市場將達1073.4億美元，將首度超越計算機芯片市場，躍居全球最大IC終端應用市場，將占整體IC市場約37.5%。
IC Insights估計，今年計算機芯片市場仍可望有1040.15億美元水平，占整體IC市場比重將約36.4%;今年
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- 1.FTTH弱爆了看光纖光纜植入計算機芯片;2.DRAM明年好景堪虞年底擴產看增30%供過于求恐再現;3.高通跨入穿戴杠聯發科;4.CEVA與卓勝微合作提供完整Wi-Fi和藍牙解決方案;5.南昌制定集成電路產業發展藍圖;6.傳三星成小三?瑞信：蘋果胃口大、SK海力士免驚;7.歐盟調查壟斷行為高通全球最終或被罰228億
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- 據美國《大眾科學》網站報道，美國國防部高級研究計劃局在今年的“愿望清單”上又加了一條：建造出一臺能與哺乳動物的大腦相媲美的計算機。高級研究計劃局希望建造的這臺機器基于大腦新皮質計算的工作原理，并表示：“這一皮質計算模型應該具有很強的數據容錯能力，能并行處理任務、能耗極低、擴展能力極強。另外，它對算法精度的要求也應該達到最高。”新皮質是哺乳動物大腦的一部分，為大腦皮質的一部分，其與一些高等功能如知覺、運動指令的產生、空間推理、意識及人類語言相關。簡而言之，
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