- 基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布，公司研發的表面貼裝器件-銅夾片FlatPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用于發動機控制單元。 BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車應用中具有重要的指導意義。隨著汽車行業向電動和車聯網轉型，車載電子系統越來越復雜，因此該認證至關重要。 Nexperia雙極性功率分立器件產品經理Guido S?h
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Nexperia 表面貼裝器件
- 2005和2006年固態照明產業營業額一直保持適中的一位數增長速度，但2007年該產業有望推動LED營業額增長率達到兩位數。 iSuppli公司預測，2007年總體LED市場營業額將增長大約13.7%，2006-2012年的年復合增長率約為14.6%，到2012年將達到123億美元。2005和2006年全球LED市場營業額僅分別增長2.1%和8.7%。 這些數字包含全部表面貼裝器件(SMD)和通孔封裝LED燈以及字母數字顯示LED——包括標準亮度、高亮度(HB)和超高亮度(UHB)LED。 上述
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顯示技術 LED 表面貼裝器件 通孔封裝LED燈 顯示技術
表面貼裝器件介紹
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