- 摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積實驗設計(DOE)是半導體工程研發中一個強大的概念，它是研究實驗變量敏感性及其對器件性能影響的利器。如果DOE經過精心設計，工程師就可以使用有限的實驗晶圓及試驗成本實現半導體器件的目標性能。然而，在半導體設計和制造領域，DOE（或實驗）空間通常并未得到充分探索。相反，人們經常使用非常傳統的試錯方案來挖掘有限的實驗空間。這是因為在半導體制造工藝中存在著太多變量，如果要充分探索所有變量的可能情況，需要極大的晶圓數量和試驗成本。在這種
- 關鍵字：
虛擬實驗設計 半導體工藝
虛擬實驗設計介紹
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