- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出業界卓越的全新藍牙芯片——DA14533。該芯片將射頻收發器、Arm? M0+微控制器、存儲器、外設和安全功能集成在一個緊湊的片上系統（SoC）設計中。作為瑞薩低功耗藍牙?SoC產品家族中首款通過車規認證的器件，DA14533具備先進的電源管理功能，可簡化系統集成并降低功耗。憑借經認證的藍牙核心規范5.3軟件棧和擴展溫度支持，開發人員可以快速開展包括輪胎壓力監測、無鑰匙門禁，無線傳感器和電池管理系統在內的多樣化應用開發項目。優化的設計，實現卓越的能效基于瑞薩在低
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瑞薩電子 藍牙SoC 低能耗
- 在物聯網不斷演化過程中，藍牙網狀網絡（Bluetooth Mesh）標準協議已成為物聯網設備連接和網絡通信的重要發展之一。這項技術可實現多跳和多對多通信，非常適合大型設備網絡應用。隨著藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最近發布新的藍牙Mesh規范，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）亦已借此機會提供全系列支持新標準的藍牙SoC和模塊產品陣容。本文將概略介紹藍牙Mesh的新增功能與特性，幫助開發人員更快上手。定向轉發：精確導航消息網狀網絡的一個顯著特征是它們能夠通過各種路徑中繼消息，確保通信
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藍牙網狀網絡 Mesh 藍牙SoC
- 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協議的MG27，該SoC是專為極小型物聯網（IoT）設備設計的新型集成電路系列產品。xG27系列專為極小尺寸的物聯網設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）。可為物聯網設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
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Silicon Labs 極小型設備 藍牙SoC
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