- 近幾年，中國芯片投融資市場經歷了大起大落，特別是從 2021 年至今，市場從火爆到冷卻，從感性到理性，猶如過山車一般跌宕起伏。當下，對于眾多中小規模的芯片設計公司來說，要想拿到投資，已經不像 2022 及之前那么容易了，芯片資本市場收緊了口袋，拼資本和高薪挖人的時段已經過去，2024 和未來幾年，對于廣大芯片設計公司，以及晶圓廠來說，拼內功的時候到了，沒有點兒真本事，很快就要被淘汰了。也正是因為擠掉了很多泡沫，使得前些年能夠沉下心來做技術和產品研發的中國本土芯片企業迎來了發展時機，雖然眼下的市場環境依然充
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芯片企業
- 電信重組塵埃落定，終于讓業界人士吃下了“定心丸”。芯片企業也將各就各位，圍繞3G三大標準展開新一輪的競爭。
電信重組使中國電信市場發展趨勢更加明朗。可以預見，未來在中國會呈現多種3G標準并存、3G和2G網絡共存的狀況。在這種情況下，已經初步建立市場格局的芯片企業要加大彼此之間的合作和知識產權交叉，研發多模芯片產品，滿足市場需求。
重組使市場更明朗
5月24日，工業和信息化部、國家發改委和財政部發布了《關于深化電信體制改革的通告》，鼓勵中國電信收購中國聯通CDMA網
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電信重組 芯片企業 3G 多模
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