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群聯電子 文章 進入群聯電子技術社區

群聯宣布BGA封裝迷你SSD:1.7GB/s高速功耗僅1.5W

  • 群聯電子宣布,將在下周的2019 FMS閃存峰會上,展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
  • 關鍵字: 固態硬盤  群聯電子  SSD  

群聯展出QLC SSD交鑰匙方案:2TB也能廉價

  • 不管大家多么抗拒,3D QLC閃存正成為SSD固態硬盤的絕對主流,其最大好處就是隨著成本的降低,容量可以做得越來越大,正如TLC閃存淘汰了240/256GB以下容量,QLC將帶領SSD進入500/512GB起步的時代。
  • 關鍵字: 固態硬盤  群聯電子  主控  QLC閃存  

群聯其實有四款PCIe 4.0 SSD主控:兩款原生 兩款升級

  • SSD固態硬盤這幾年發展迅猛,已經基本普及的PCIe 3.0 x4總線都快成為瓶頸了,4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張,PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經濟,AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來的PCIe 4.0就成了救星。
  • 關鍵字: 固態硬盤  群聯電子  主控  PCIe 4.0  
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