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美國芯片法規 文章 進入美國芯片法規技術社區

拜登-哈里斯政府宣布與惠普達成初步條款,以支持尖端半導體技術的開發和商業化

  • 擬議的投資將支持現有園區的擴建和現代化,并創造 250 多個制造和建筑工作崗位
  • 關鍵字: 美國芯片法規  惠普  MEMS  
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美國芯片法規介紹

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