- TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件。此次開發的接收線圈組件主要裝配于智能手機，其厚度實現了行業最薄級別為0.57mm。
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TDK 線圈組件
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