- 硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導體芯片精密對準和鍵合到基板上的先進技術，該技術利用短波紅外 (SWIR) 光實現高精度定位和高效鍵合。目前常見的芯片貼合工藝芯片對芯片 (CoC)：將芯片直接粘合到其他芯片上，可通過焊接、粘合劑或直接鍵合等方式實現；芯片對晶圓 (CoW)：將芯片粘合到晶圓上，類似于CoC，但晶圓比芯片大得多。CoW常用于創建堆疊芯片，可提升性能或功能；晶圓對晶圓 (WoW)：將晶圓直接粘合到其他晶圓上，是最復雜的工藝，用于創建三維集成電路 (3
- 關鍵字：
芯片半導體 紅外鏡頭 晶圓
紅外鏡頭介紹
您好，目前還沒有人創建詞條紅外鏡頭!
歡迎您創建該詞條，闡述對紅外鏡頭的理解，并與今后在此搜索紅外鏡頭的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
