- 3月21日，由《電子設計應用》主辦、《電子產品世界》協辦的“第四屆移動通信IC設計應用高級技術研討會”在上海新國際博覽中心舉行。出席此次研討會的演講嘉賓既包括世界上的著名廠商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中國本土的優秀公司，如鼎芯通訊、上海貝嶺。此外，北京郵電大學的周正教授、東南大學蔣良成教授在會上也做了精彩報告。此次研討會的與會觀眾人數已超過了180人。
ARM公司的技術行銷經理費浙平先生對移動通信處理器的未來發展趨勢做了展望。移動通信處理器的發展，將會由現在的ARM7、ARM9、ARM11
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《電子設計應用》第三屆移動通信IC設計應用技術研討會圓滿舉辦 2006年3月21日，由《電子設計應用》雜志社、慕尼黑國際展覽集團共同主辦的“第三屆移動通信IC設計應用技術研討會”在上海新國際博覽中心成功舉辦。多家全球著名電子公司參與了本屆研討會，來自這些公司的專家為到會的260多名聽眾做了精彩的演講，就移動通信IC的技術發展、設計方法及應用經驗等進行了深入的討論。
Altera公司的應用工程師宗家友分析了3GPP目前的發展
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- 《電子設計應用》第三屆移動通信IC設計應用技術研討會圓滿舉辦 2006年3月21日，由《電子設計應用》雜志社、慕尼黑國際展覽集團共同主辦的“第三屆移動通信IC設計應用技術研討會”在上海新國際博覽中心成功舉辦。多家全球著名電子公司參與了本屆研討會，來自這些公司的專家為到會的260多名聽眾做了精彩的演講，就移動通信IC的技術發展、設計方法及應用經驗等進行了深入的討論。
Altera公司的應用工程師宗家友分析了3GPP目前的發展形勢及其通用支撐技術，如OFDM、OFDMA、MIMO等，指出了3GPP長期發展
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