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大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案的展示板圖隨著智能手機、平板電腦等移動設備的普及，用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年，WPC無線充電聯(lián)盟正式發(fā)布Qi2協(xié)議，新協(xié)議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無線充電技術創(chuàng)新提供有力支撐。基于Q
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 易沖半導體 磁吸無線快充
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磁吸無線快充介紹
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