- 【2024年1月26日,德國慕尼黑和美國北卡羅來納州達勒姆訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與全球碳化硅技術領域的領導者Wolfspeed(NYSE代碼:WOLF)近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。經過此次擴展,雙方的合作又新增了一項多年期產能預訂協議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩定性,還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統對碳化硅半導體產品日益增長的需求。&
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英飛凌 Wolfspeed 150mm 碳化硅晶圓
- 近日,羅姆和意法半導體宣布,意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長期供應協議。該協議將提高SiC器件的制造靈活性,促進車規級和工業級SiC商用。
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羅姆 SiCrystal 意法半導體 碳化硅晶圓
- Cree有限公司(納斯達克股票代碼:CREE)宣布已簽署一份多年供貨協議,為橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體
(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)生產和供應Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圓。按照該協議的規定,在當前碳化硅功率器件市場需求顯著增長期間,Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。 意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc
Chery表示:“ST是目前唯一一家
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Cree 意法半導體 碳化硅晶圓
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