- 一個由歐、美兩地研究人員所組成的團隊，讓達到100Gbps的硅芯片上傳輸速度成為可能;該技術將特別有益于電信產業，并為全球不斷增加的網絡信息流量獲得緩解之道。
該研究團隊成員分別來自瑞士ETH大學、比利時研究機構IMEC、美國Lehigh大學，以及德國Karlsruhe大學;他們成功制造出一種具備高度非線性特征、超高速的光波導(opticalwaveguide)架構。
由于在這類組件中，光子信號不必再轉換成電子信號，因此被視為是達成全光學信號傳輸的關鍵組件。為了達成這個目標，研究人員采用S
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硅芯片 CMOS
- 東洋紡在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京有明國際會展中心）上，展出了線膨脹系數與硅芯片相同的聚酰亞胺薄膜“Zenomax”。 原來的聚酰亞胺薄膜的線膨脹系數為20～30ppm/℃，而新開發的產品則與硅片相同，僅為3ppm/℃。因此，由溫度變化導致的硅芯片與聚酰亞胺之間的剝離就不易產生，東洋紡認為可將聚酰亞胺作為封裝底板使用。 Zenomax還具有高耐熱性特點。原來的聚酰亞胺的耐熱溫度為350℃，而此次開發的產品為500℃。&nb
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東洋紡 硅芯片 聚酰亞胺薄膜
- 日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的 RFID 應答器。 根據當前 TI 與 Sontec 達成的協議，TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片，
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EPC Gen2 RFID Sontec TI 標簽 硅芯片 貼裝金屬 通訊 網絡 無線
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