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多輸出 DC/DC 電源模塊使系統設計與操作更加簡單
設計工程人員面臨許多挑戰,其中之一就是為不斷發展的中等功率(每板<100W)桌面、數據通訊及電信系統提供低電壓配電架構。最新硅產品的工作電壓正逐漸步入1.0V~2.5V的范圍。在計算機與電信系統中,每個電路板上都必須實現 dc 電源總線隔離,而其中的典型電源解決方案主要由昂貴的多種系列單輸出隔離式 dc/dc 電源模塊組成。
跨多種應用領域的系統設計人員具有類似的需求以及對傾向于采用 dc/dc 電源
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多輸出 DC/DC 電源模塊 模塊
電源模塊介紹
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器,其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說,這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多,因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領 [
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