- 數字集群對講機在使用時會概率性出現鎖相環失鎖問題，造成對講機在集群模式下無法注冊入網、在直通模式下無法通信、調試模式下不能進行指標測試等問題，必須重啟機器才能恢復。針對這一現象，從理論上分析，造成這種干擾的可能是信號完整性問題、鎖相環的環路濾波器配置問題、電源完整性問題等。針對可能的原因逐個分析和測試，得出增大電源的濾波電容、并同時增加緩啟動電路和軟件檢測鎖相環鎖定狀態的解決方案，從示波器測試結果分析可以看出，徹底解決了因收發切換時電壓跌落造成的鎖相環失鎖問題，對講機的穩定可靠性得到了明顯改善。
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?202307 鎖相環失鎖 電源完整性 信號完整性 啟動電路
- 2023年7月11日，中國上海訊——芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發布了高速數字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進封裝和高速設計領域的重要功能和升級。繼上月在國際微波展IMS上發布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導體此次發布了全系列EDA產品2023版本的剩余部分，包括針對先進封裝的2.5D/3D信號完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺、多場協同仿真和高速系統仿真的三個
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芯和半導體 DAC 高速數字信號 電源完整性
- 近年來，測試和測量設備行業一直在迅速發展。隨著電子設備變得越來越復雜，許多公司面臨著高度復雜的測試和驗證過程。更快的數據速率增加了工程團隊驗證新技術所需的時間，往往導致產品上市周期大幅延遲。泰克在工程社區聽到了許多工程師的抱怨，因此開發了TMT4裕度測試解決方案，提高了測試的協作性和易用性。高速電路面臨的三個問題：信號完整性SI、電源完整性PI、電磁干擾EMI。● SI是要保證數字電路各芯片之間信號的準確傳遞；● PI是確保各部分電路和芯片的可靠供電和噪聲抑制；●&nbs
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泰享實測 電源完整性 泰克
- 阻抗可能是用于普遍概括電子學所有領域信號行為的一項指標。在 PCB 設計中設計具體應用時，我們總是有一些希望實現的目標阻抗，無論是射頻走線、差分對，還是阻抗匹配網絡。要想確保電源完整性，就要按照 PDN 目標阻抗進行設計，但如何確定 PDN 目標阻抗是一項不小的挑戰。本文要點●將 PDN阻抗設計為目標值有助于確保設計的電源穩定性。●PDN 目標阻抗在一定程度上會決定 PDN 上測得的任何電壓波動。●確定目標阻抗需要考慮 PDN 上允許的電壓波動、輸出信號上允許的抖動，或將兩者都考慮在內。阻抗可能是用于普遍
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電源完整性
- 電源完整性（PI，Power Integrity)就是為板級系統提供一個穩定可靠的電源分配系統（PDS）。實質上是要使系統在工作時，電源、地噪聲得到有效的控制，在
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PCB設計 電源完整性 仿真
- 數十年來，半導體行業在超級集成的道路上暢通無阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統成本。不過，標準的做法是將越來越多的功能塞進單個裸片上，當您想要集成某些采用不同制程的功能時，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內插器集成在一起變得越來越流行的原因。當前，一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結合在一起，在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實現更高帶寬的通信。
當然，每個設計創新都會帶來新的設計問題。其中之一就是如何管理這些系統一直到封
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電源完整性 IC設計
- 引言：信號完整性和電源完整性是兩種不同但領域相關的分析，涉及數字電路正確操作。在信號完整性中，重點是確保傳輸的1在接收器中看起來就像 1(對0同樣如此)。在電源完整性中，重點是確保為驅動器和接收器提供足夠
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信號完整性 電源完整性
- 針對空空導彈高速圖像信息處理板上出現的電壓壓降較大，導致集成電路無法正常工作的問題，將電源完整性理論與PCB設計實例相結合，提出了解決高速印制電路板中電源完整性的措施，并將壓降控制在0.5%以內，為目益復雜的高速印制電路板設計提供了參考。
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電源完整性 諧振 直流壓降
- 本文提出的是一種基于平面型EBG (Electromagnetic Bandgap)結構的創新型結構，對于同步開關噪聲(Simultaneous Switching Noise, SSN)的抑制有更優秀的特性。我們設計的這款新型EBG結構，是在周期性L-bridge EBG結構的基礎上，在一些單元內插小型的L-bridge EBG。通過仿真驗證，此結構具有傳統型L-bridge EBG結構所不具有的超帶寬抑制能力和較大的抑制深度。然后我們運用電路模型和平行板諧振腔原理分析了該結構上下變頻。另外，通過3-D
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EBG SSN 電源完整性 IR-Drop 201607
- 為PCB(印刷電路板)上的芯片提供電能不再是一種簡單的工作。過去，通過細走線將IC連接到電源和地就行了，這些走線占不了多少空間。當芯片速度升高時，就要用低阻抗電源為它們供電，如用PCB上的一個電源層。有時候，只需要用四層電路板上的一個電源層和一個地層，就可以解決大多數電源完整性問題。除了電源層以外，還可以為每只IC去耦，以解決設計中繁瑣的電源問題。 不過，現在的PCB空間(還有成本與你的日程)都很緊張，這些問題也帶來了對電源的影響。Mentor Graphics公司的仿真與模擬系列產品高級
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Mentor 電源完整性
- 在移動計算時代，片上系統（SoC）的設計已經變得更為復雜，因為在設計過程中面臨著諸多挑戰，如需遵循針對高級流程節...
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電源完整性 簽核
- 當今，隨著芯片的集成度和復雜性越來越高，芯片已經達到了上億門，未來可能達到10億門級。因此，設計人員在電源分析和簽收(Signoff)上花費的時間越來越長(圖1)。
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Cadence Voltus 電源完整性
- ESR對反諧振（Anti-Resonance）的影響Anti-Resonance 給電源去耦帶來麻煩，但幸運的是，實際情況不會像圖12顯示的 ...
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電源完整性 ESR對 反諧振
- 前面我們提到過，瞬態電流的變化相當于階躍信號，具有很寬的頻譜。因而，要對這一電流需求補償，就必須在很寬的頻率 ...
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電源完整性 電容組合
- 印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產品，滿足業內高端設計者對于高性能電子產品的需求。HyperLynx PI產品不僅提供簡
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PCB 電源完整性 分析 系統設計
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