在5G、消費電子、車載電子和創新智能應用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術逐漸興起，高可靠性元器件和半導體市場迎來高密度、小型化產品需求的爆發性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應用和發展，環旭電子發展先進電子元器件失效分析技術，應對SiP微小化產品日益復雜和多樣化的需求。失效分析的一般程序分為3個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在集成電路產業鏈中發揮的重要性越來越大。為提高失效分析的成功率，必須借助更加先進和精確的設備與技術，
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環旭電子 失效分析 SiP
邊緣計算的重要性日益突顯，環旭電子的數據網絡存儲產品線致力于為客戶提供ODM/JDM/EMS網絡存儲產品設計和制造服務。近期公司提供設計制造（JDM）服務，協助品牌客戶推出邊緣AI計算服務器提供支持。在該產品項目中，環旭電子提供了全套的架構和概念設計、機箱設計、硬件、FW設計（Switch FW、BIOS和BMC FW），以及熱設計，該產品符合比標準機架服務器更嚴格的 NEBS 電信標準。這是一款2U機架式邊緣AI服務器，采用英特爾第三代Xeon鉑金處理器，四個單寬或兩個雙寬的英偉達GPU，具備
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環旭電子 邊緣AI 計算服務器
搭配電動車市場的快速成長，近年環旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開始布局切入功率半導體國際大廠的電源模塊的組裝生產與測試，近期獲得相當多歐美與日系客戶青睞，預計在2022正式量產電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據調研機構Canalys的報告指出，2021年上半年全球電動車銷量為260萬輛，與去年同期相比大幅成長160%，成長率遠高于全球整體汽車市場的26%。電動汽車市場成長帶動關鍵功率半導體組件和模塊需求，其中第三代半導體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環旭電子 電動車用逆變器 IGBT SiC 電源模塊
搭配電動車市場的快速成長，近年環旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）開始布局切入功率半導體國際大廠的電源模塊的組裝生產與測試，近期獲得相當多歐美與日系客戶青睞，預計在2022正式量產電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。根據調研機構Canalys的報告指出，2021年上半年全球電動車銷量為260萬輛，與去年同期相比大幅成長160%，成長率遠高于全球整體汽車市場的26%。電動汽車市場成長帶動關鍵功率半導體組件和模塊需求，其中第三代半導體擁有高效低耗能、高頻、高功率、高
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環旭電子 電動車用逆變器 IGBT SiC 電源模塊
新冠疫情極大程度地改變了人們的工作、生活、消費和購物方式。盡管隨著疫苗接種逐漸普及，世界在慢慢重回正軌，但保持適當的社交距離、進行無接觸式消費依然是很多消費者的優先選擇。為滿足無接觸購物市場的需求，環旭電子(SSE:
601231)與臺灣地區知名支付方案商Symlink聯合開發一體式智慧POS機－eOrder，可以整合實體商鋪的銷售功能，一站式處理商家銷售商品數據，支持信用刷卡和手機支付，為消費者提供獨立、自助型的結賬服務。環旭電子垂直應用產品方案事業處產品管理副處長孫玉柱表示：“很高興有機會與Sym
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環旭電子 Symlink 無接觸購物 智慧POS機 eOrder
今年，環旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環旭電子最新開發的技術，雙面塑封實現了模組的最優化設計。薄膜塑封技術的引入，實現了信號連接導出區域的最小化設計，同時可以和其他塑封區域同時在基板的同一側實現同時作業。一直以來，手機是推動微小化技術的主要動力，如今微小化技術正在多項領域體現其優勢，其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環旭電子不斷加強研發
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環旭電子 SiP 可穿戴
隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節能降耗的綠色產品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯網設備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm?
Co
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環旭電子 物聯網 藍牙5.0
環旭電子于2003年1月在上海浦東新區張江高科技園區注冊成立，2012年2月在上海證券交易所主板上市。作為全球電子設計制造的領導廠商，環旭電子的微小化模組居行業領先地位，SiP模組更是市場占有率第一。廣泛應用于全球最高知名度品牌廠商的手機和穿戴產品，以及數據處理與安全、物聯網、工業、航空、交通、醫療、能源、汽車等多個領域。環旭電子將“知行合一，群策群力”的企業核心價值觀，融入公司的經營策略及運營管理，不斷追求可持續發展，積極推動環境、社會與治理的提升，取得MSCI ESG評級BB，在設備、儀器和零部件行業
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環旭電子 ESG
近幾年隨著各國政府推動相關法規，加速電動汽車之制造與銷售，以降低碳排放。面對可能的高額罰金與可預期的商譽損失，促使全球汽車原廠加速發展汽車電動化，以達成各國政府要求之碳排放標準。根據德勤(Deloitte
Global)發布《2030電動汽車趨勢展望》報告（Electric vehicles．Setting a course for
2030）指出，全球電動車的未來十年復合年成長率預估將達到29%，促成這片新藍海的成長動能除了政策和立法因素外還有消費者信心指數改變、汽車原廠經營策略調整以及商用電動
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環旭電子
全球電子設計制造大廠環旭電子（上海證券交易所代碼：601231）今日宣布由全資子公司環鴻科技股份有限公司（以下簡稱“環鴻科技”）與全球著名的電聲領導廠商美律實業股份有限公司（TWSE：2439，以下簡稱“美律實業”）簽署了《共同投資契約》成立合資公司，美律實業持股51%，環鴻科技持股49%。環旭電子長期耕耘微小化模塊市場，于系統化模塊之微小化技術已取得業界領導地位。美律實業為電聲產品設計制造大廠，自創立以來聚焦電聲領域，從通訊、視聽娛樂至智能生活的產品應用，為國際品牌客戶從產品開發至設計制造，提供精密組件
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環旭電子 美律實業 音頻模塊
全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE:601231) 以微小化無線技術模塊及強固型移動無線終端裝置的設計經驗推出適合強固型手持式裝置和平板計算機的SOM(System on Module)系統模塊:MS-01 PRO WWAN多頻無線系統模塊和MS-01 WiFi無線通信系統模塊。這兩款模塊業界品牌領導廠商全面使用在其各種工業物聯網應用場景的解決方案。環旭電子SOM系統模塊環旭電子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系統模塊產品,已取得歐洲CE、美國FCC、加拿大IC之RF/EMC認證
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手持式裝置 平板計算機 環旭電子 SOM系統模塊
環旭電子近日宣布,于2020年2月初建成第一座5G毫米波實驗室。其中,天線量測暗室可支持探針式毫米波天線近、遠場量測;小型緊縮場暗室則可支持主動式3D天線場型測量及波束成形(Beam forming)、波束跟蹤量測(Beam tracking)等。在天線整合封裝方面,頻段越高,天線越小。基于封裝材料與工藝的微小化天線模塊(Miniaturization Antenna Module)技術,將天線與芯片集成在封裝內,為系統級無線芯片提供了良好的天線解決方案,也是目前智能移動裝置毫米波天線的主要方案,具備縮短
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環旭電子發布公告稱，與歐洲第二大EMS 公司Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》，擬約以4.5億美元收購Asteelflash 100%股權，其中，89.6%用現金支付，10.4%通過向Asteelflash 創始人私有公司發行環旭電子股份的方式（即換股方式）支付。本次交易尚需取得相關國家主管單位批準。
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環旭電子 EMS Asteelflash
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