據國外媒體報道，阿聯酋ATIC(阿布扎比先進技術投資公司)周一宣布，將以18億美元的價格收購新加坡特許半導體。
在宣布收購特許半導體之前，ATIC已在今年年初以21億美元價格獲得了合資公司Globalfoundries 55.6%的股份。
去年10月份，AMD宣布分拆其制造業務，并與ATIC合資成立Globalfoundries，者將為AMD和其他廠商提供芯片制造服務。如若成功收購特許半導體，Globalfoundries與特許半導體的合并，將成為臺積電和臺聯電的主要競爭對手。臺積電和臺聯
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特許半導體 芯片代工
新加坡特許半導體計劃在今年第四季度推出32nm制造工藝，明年上半年再進一步轉入28nm。
特許半導體很可能會在明天的技術論壇上公布32nm SOI工藝生產線的試運行計劃，并披露28nm Bulk CMOS工藝路線圖，另外45/40nm LP低功耗工藝也已就緒。
特許的28nm工藝并非獨立研發，而是在其所處的IBM技術聯盟中獲取的，將會使用高K金屬柵極(HKMG)技術以及Gate-first技術(Intel是Gate-last的堅定支持者)。
特許半導體2009年技術論壇將在臺灣新竹市
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特許半導體 32nm 28nm Gate-first
新加坡芯片代工大廠特許半導體周五公布其第二季度業績，二季度是特許公司連續第四個季度虧損，但業績優于公司原本預期及市場預估，原因是市場需求逐漸改善。
特許半導體第二季度由去年同期的獲利4090萬美元，轉為虧損4198萬美元，或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬美元稅務獲利。
不過第二季度虧損優于特許原本預期的4500-5300萬美元，以及分析師預估中值5010萬美元。
二季度營收為3.49億美元，優于公司預期的3.38-3.48億美元，但遜于分析師預估中值3.579億美
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10月27日消息，據臺灣媒體報道，臺積電今天表示，對于市場猜測新加坡淡馬錫已與臺積電接觸，洽談出售特許半導體持股一事不予置評。
“我們不評論市場傳聞。”臺積電公關部曾晉皓說，臺灣報紙此前報道稱，淡馬錫控股正考慮將其持有的特許半導體60%股權售予臺積電，并已通過高盛與臺積電接洽。
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特許半導體
北京時間5月13日消息 據國外媒體報道，新加坡特許半導體公司公布了第一季度業績，營收上升虧損下降，推動該公司股票在周一大漲10.54%。
受通訊及消費芯片市場強勁的推動，該季度特許半導體的營收額為3.88億美元，環比增長10%，超過了花旗集團分析師Horng Han Low估計的3.65億美元。不過個人電腦芯片銷售持平，反映出主要客戶AMD的采購減少。
該分析師稱，特許半導體的業績預期暗示，將繼續擺脫對AMD的依賴而關注自己的市場。不過他也警告到，特許半導體需要提高產量才能提高
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特許半導體 消費芯片 AMD
據外電報道，本周五新加坡合同芯片制造商特許半導體宣布，它的65納米制造工藝準備進入商業化生產，最初的65納米技術芯片銷售收入將在其總銷售收入中占到5%。
特許半導體總裁兼首席執行官Chia Song Hwee在周五舉行的投資者電話會議上稱，我們的65納米產品生產時間表已經略微提前，預期今年第二季度開始商業化發貨。
盡管65納米技術芯片市場預期很高，但今年一到二季度全部的計算機芯片產品增長緩慢，要到下半年才能有所改變。因此特許半導體預測其第二季度銷售收入將于第一季度持平，來自65納米芯片
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IBM、特許半導體、英飛凌科技和三星近日聯合推出四方合作采用45納米低功耗工藝制造的首批芯片，并開始供應設計套件。關鍵設計元素的早期硅化，加上首批設計套件，能夠讓設計者率先演進至這個由行業領先的CMOS工藝研發聯盟研制的最新工藝。首批設計套件是四大公司聯合打造的，現已開始供貨。 這批首次采用45納米工藝制造的面向下一代通信系統的工作電路，擁有成熟的硅性能，運用了聯盟伙伴聯合開發的工藝。這批芯片在聯合開發團隊的駐地——IBM設在紐約州East Fis
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新加坡特許半導體制造公司（美國納斯達克股市代碼 ：CHRT，新加坡SGXST股市代碼：Chartered），全球首三家頂尖晶圓代工廠之一，今天宣布，正式與四間孵化基地及服務中心建立合作聯盟，以扶持本地新興集成電路設計公司的成長，協助這些新興公司成功的完成系統產品設計與集成的方向發展并且順利進展到原型制造以及生產的階段。這個孵化基地及服務中心聯盟包括上海集成電路設計研究中心、中國科學院 EDA中心、深圳集成電路設計創業發展有限公司和國家集成電路設計西安產 業化基地。 這項合作聯盟反應了特許半導體在中國繼續加
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