/ 前言 /功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會比較系統地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。散熱功率半導體器件在開通和關斷過程中和導通電流時會產生損耗，損失的能量會轉化為熱能，表現為半導體器件發熱，器件的發熱會造成器件各點溫度的升高。半導體器件的溫度升高，取決于產生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的風冷散熱
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英飛凌 功率器件 熱設計 熱阻
LED封裝、模組的質量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內部芯片的結溫高低密切相關。一般LED結溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業、LED封裝企業和LED模組整機企業，了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要。現有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學參數法、光功率法等，行業測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學參數法。本文采用的測試方法是基于電學參數法原理，同時利用“焊腳溫度、環境溫度”等效法，通過設計相應的PCB規格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環境溫度，與真實模組或整
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LED封裝 模組 熱阻 電學參數法 芯片結溫
熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質或介質間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W。可以用一個類比來解釋，如
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LED 熱阻 封裝器件
所謂發光二極管，實際上就是最為常見的LED。因此在談及發光二極管的封裝時，實際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發光二極管芯片的一
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LED 封裝 熱阻
5月3日，德國照明大廠歐司朗發布2017財年第二季度業績報告，2017年1-3月實現營收10.5億歐元(折合人民幣78.97億元)，比上年同期增長約為10%。在半導體照
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功率 LED 熱阻
IC 封裝的熱特性對IC 應用和可靠性是非常重要的參數。本文詳細描述了標準封裝的熱特性主要參數：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數。本文就熱阻相關標準的發展、物理意義及測量方式等相關問題作詳細介紹，并提出了在實際系統中熱計算和熱管理的一些經驗方法。希望使電子器件及系統設計工程師能明了熱阻值的相關原理及應用，以解決器件及系統過熱問題。
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德州儀器 -熱阻 IC 封裝
一、引 言LED由于其節電、環保、長壽命，被公認為人類下一代照明技術，LED照明應用普及的最大阻礙是LED燈價格高，價格高又是由于散熱問題所致。散熱屬于傳熱中的一部分。人類對傳熱的研究已有上百年的歷史，上世紀60
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熱阻 概念
表2.6列出了各種不同封裝的theta;CA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對熱的傳導具有很大的影響。空氣流速作為前提條件與每個封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的
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容器 熱阻 分析
封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發熱部分是由結、連線和半導體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導熱的部分
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熱阻 參數 標稱
1引言在日益增長的變頻器市場，許多廠商提供性能和尺寸各異的變換器類型。這正是以低損耗和高開關...
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熱阻 低電感 電流密度
LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖借由...
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高功率 LED 封裝技術 熱阻
目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地 ...
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芯片 熱阻 散熱器
一、引言led由于其節電、環保、長壽命，被公認為人類下一代照明技術，LED照明應用普及的最大阻礙是LED燈...
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LED行業 熱阻
眾所周知，led的發光特性與其工作條件有很大關系。應用在LED上的前向電流是主要的影響因素，電流越高，LED產生的...
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功率 LED 熱阻
LED是由一個恒定的電流源進行驅動的，當 LED的溫度上升時，它的光輸出也會急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數對于輸出光譜的影響。此外，本圖也說明了 LED的效率和發光顏色也會在峰值波長處發生偏移。
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LED 熱設計 熱管理 熱阻
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