- 公開了用于改善集成電路封裝的無性能的系頗方法。本發明的方面包括改進的雄封裝結構以沒通過在封裝中應帶一個或多個散熱器來生產核結構的方法。在實施例中，散熱器被結合在半導體管芯和其管芯焊盤之間的半導體芯片封裝中。與沒有散熱器的封裝相比，通過在集成電路封裝中包括散熱器，封裝可以處理更高的功率水平，同時保持封裝的大致相同的溫度，或者可以在相同的功率水平下損作時降低封裝的溫度。介紹本文涉及集成電路（IC）封裝的系統和方法。并且，本發明更特別地涉及于提高集成電路封裝解決方案的熱性能的系統和方法。還涉及集成背景電路，也稱
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封裝 熱增強 散熱器
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