- 柵極氧化層可靠性是SiC器件應用的一個關注點。本節介紹SiC柵極絕緣層加工工藝,重點介紹其與Si的不同之處。SiC可以通過與Si類似的熱氧化過程,在晶圓表面形成優質的SiO2絕緣膜。這在制造SiC器件方面具有非常大的優勢。在平面柵SiC MOSFET中,這種熱氧化形成的SiO2通常被用作柵極絕緣膜,并已實現產品化。然而,SiC的熱氧化與Si的熱氧化存在一些差異,在將熱氧化工藝應用于SiC器件時必須考慮到這一點。首先,與Si相比,SiC的熱氧化速率低。因此,該過程需要很長時間,而且還需要高溫。在SiC的熱氧
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三菱電機 SiC 柵極絕緣層
柵極絕緣層介紹
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