- 全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS近日宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協議，授權飛騰云為XMOS全球首家增值經銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業客戶設計和制造新一代的音頻產品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的智能、高品質和多通道音頻產品創新生態。根據雙方的合作
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- 隨著諸多技術突破和全新流媒體服務的不斷融合，在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天，消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質本身，更多的是追求高品質的生活體驗和便捷的智慧互聯。因此，要想更好的迎接數字音頻新時代，當今的數字音頻，不僅要能夠提供Hi-Fi的音質，而且還能夠作為智能設備的人機界面，同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以在新一代音頻、電機控制、工業自動化和邊緣計算等許多應用和場景中，利用軟件就能
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- IT之家 6 月 4 日消息，Canalys 發布了最新研究報告：2024 年第一季度，全球個人智能音頻設備市場呈回暖的跡象，同比增長 6%，出貨量超 9000 萬臺。數據顯示，本季度的增長主要得益于 TWS 真無線藍牙耳機和無線頭戴式耳機的強勁表現，兩者的出貨量分別增長 8% 和 12%。具體到廠商來看，小米通過推出售價低至 15 美元（當前約 109 元人民幣）的產品殺入中低端市場，一舉超越三星成為全球第二大 TWS 耳機廠商，其市場份額更是擴大 61%。此外，華為在海外市場推出了旗下首款售
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- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的高性能音頻IC供應商意法半導體（STMicroelectroni ...
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- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的高性能音頻IC供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與瑞士音頻系統技術創新企業、高清晰度個人音頻(High Definition Personal-Audio, HD-PA) 標準的創始公司Soundchip聯手推出了用于智能音頻配件的技術及半導體元器件。智能音頻配件對于個人便攜式音響產品市場是一個令人振奮的概念。
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