- _____每個芯片上更多器件和更快時鐘速度的不斷發展，推動了幾何形狀縮小、新材料和新技術的發展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復雜和新的失效機制，所有這些因素都對單個器件的壽命和可靠性產生了巨大的影響，曾經壽命為100年的器件的生產工藝現在可能只有10年的壽命，這與使用這些器件的預期工作壽命非常接近。較小的誤差范圍意味著，必須從一開始就考慮器件的壽命和可靠性，從設備開發到工藝集成再到生產不斷進行監控，即使是很小的壽命變化，對今天的設備來說也可能是災難性的。雖然可靠性測試在封裝器件級進行，但許多IC制造商
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晶圓級可靠性測試 Keithley
晶圓級可靠性測試介紹
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