基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET，該產品采用超緊湊晶圓級DSN1006封裝，具有市場領先的RDS(on)特性，在空間受限和電池續航運行至關重要的情況下，可使電力更為持久。新型MOSFET非常適合智能手機、智能手表、助聽器和耳機等高度小型化電子產品，迎合了更智能、功能更豐富的趨勢，滿足了增加系統功耗的需求。 RDS(on)與競爭器件相比性能提升了25%，可最大限度降低能耗，提高負載開關
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Nexperia 晶圓級 MOSFET
便攜式及手持智能電子設備的小型化對芯片功能集成的要求日益復雜,芯片的微型化及引腳間距越來越小給產品的最終測試帶來了技術挑戰和成本壓力,也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200μm間距及以上晶圓級封裝測試,為高可靠性WLP(晶圓級封裝)、WLCSP(晶圓級芯片封裝)和KGD(已確認的好的裸片)測試提供更多優勢,可滿足客戶對更高引腳數、更小間距尺寸、更高頻率和更高并行度測試的要求。Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實
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晶圓級 封裝測試頭 Volta 200 系列
可靠性測試儀器的發展趨勢 就像前文所指出的那樣，可靠性測試需要與新器件的設計和新材料的使用密切關聯 ...
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晶圓級 可靠性測試 器件開發
摘要 隨著器件尺寸的持續減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件 ...
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晶圓級 可靠性測試
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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IC芯片 晶圓級 射頻測試 I-V/C-V測試
引言
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創新 并行測試 晶圓級 方法
摘要: 本文以使用標準CMOS技術和有源像素架構的CMOS有源像素傳感器為研究對象。該傳感器專為X射線成像系統而設計，具有噪聲低和感光度高等特點。這種傳感器已使用標準0.35μm技術和8″晶圓得到生產。傳感器分辨率為每40 x 40μm2 面積3360 x 3348像素。其對角長度略大于190mm。本文對傳感器的圖紙設計、拼接圖和已得到開發的電子光學性能進行了論述。 &nbs
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CMOS X射線 電源技術 晶圓級 模擬技術 圖像傳感器 有源像素 其他IC 制程 設備診斷類
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