- 據美國《福布斯》雜志網站24日報道，美國半導體行業組織國際半導體產業協會（SEMI）近日發布的最新報告預測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導體工廠設備支出方面領先全球，未來4年每年的投資將達到300億美元。中國臺灣和韓國緊隨其后。報告稱，中國大陸的支出將“受到政府激勵措施和國內自給自足政策的推動”。受益于高性能計算（HPC）應用帶動先進制程節點推進擴張和存儲市場復蘇，中國臺灣地區和韓國的芯片供應商預期將提高相對應的設備投資。其中，中國臺灣地區預計將在2027年以280億美元的設備支出排名第二，韓
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12英寸 晶圓生產
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