美國加州時間2019年4月10日 – 國際半導體產業協會SEMI報告，全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元歷史新高。 該數據現已在全球半導體設備市場統計報告（WWSEMS）中提供。
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模擬IC往往需要采用能夠優化性能和精度的特殊IC工藝技術。由于專用工藝最初是為提高性能而設計，并非針對注重 ...
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SEMI報告顯示2009年全球半導體設備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區以43.5億美元設備銷售額位居銷量第一。
國際半導體設備及材料協會(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導體制造設備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數據收錄入于《全球半導體設備市場統計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。
該報告由
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2月26日晚，海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農行參貸8000萬美元。
海太半導體(無錫)有限公司由韓國海力士半導體公司與太極實業共同投資3.5億美元組建而成，其中注冊資金1.5億美元，主要從事12英寸大規模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標志著太極實業由傳統紡織行業成功進入了集成電路行業，成功邁出了轉型升級的第一步，而且標志著我市打造太湖硅谷的戰略又向前邁進了一大步，促進了我市集成電路設計、晶圓加工
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據市場研究公司Gartner最新發表的研究報告稱，全球半導體大型設備開支增長速度正在減緩，這種低迷的狀況預計將持續到2008年第一季度。2007年全球半導體大型設備開支總額將達到437億美元，比2006年增長4.1%。2008年全球半導體大型設備開始預計將比2007年增長0.3%。 Gartner分析師稱，2007年全球半導體大型設備開支的增長將影響到2008年的增長。2008年半導體大型設備的開支將勉強實現正增長，晶圓加工設備的開支將出現小幅度的負增長。后端設備市場的前景仍是正增長。 Gar
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