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科利耳聯(lián)手NXP推出新一代科利耳植入式助聽產(chǎn)品

  • 　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與位于澳大利亞的全球領先的植入式助聽方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布雙方就科利耳下一代植入式助聽產(chǎn)品芯片的設計與生產(chǎn)簽署合作協(xié)議。 　　協(xié)議內容包括對用于科利耳下一代助聽產(chǎn)品的超低功耗語音處理器和無線通信IC的定義、開發(fā)與供貨。 　　科利耳公司設計開發(fā)高級副總裁Jan Janssen表示，“近幾年來恩智浦與科利耳團隊的合作非常成功，雙方優(yōu)勢互補，相輔相成，這已成為我們開發(fā)業(yè)內領先的植入式助聽產(chǎn)品的關鍵所在。這次新簽署的
  • 關鍵字： NXP  語音處理器  無線通信IC  助聽  
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無線通信ic介紹

　　無線通信IC是用于無線射頻通信的收發(fā)及數(shù)字/模擬信號處理的半導體集成電路芯片統(tǒng)稱，常見的無線通信IC材料有硅雙極互補金屬氧化半導體(Si?Bipolar?CMOS)、硅鍺(SiGe)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦等，如今無線通信IC產(chǎn)業(yè)已成為半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的重要支柱。　　硅組件　　Si BiCMOS為主流　　以硅為基材的集成電路共有Si BJT(Si-Bipolar Junction Tra [ 查看詳細 ]

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