- 日前外媒報導,總部位于美國加州圣荷西的通訊芯片大廠博通(Broadcom),兩周前將它們的無線業務重新分類為“非核心”資產,并且準備競價出售。針對這個傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋果可能會是整個業務系統的主要收購者,而聯發科則可能是RF射頻資產的感興趣的一方。另外,考慮到這些業務產生的高現金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。
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博通 無線芯片 聯發科
- 據報道,vivo真無線耳機TWS Earphone將于9月16日發布。高通官方微博透露,vivo TWS Earphone全球首發高通全新旗艦級無線芯片。
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Vivo 高通 無線芯片
- 對于本地網絡連接設備,我們看好在移動設備上廣泛應用的兩種技術——低功耗藍牙和Wi-Fi。這兩種技術具有高度互操作特性,并且在將來可以支持物聯網相關功能,如網狀網、安全性或室內定位。由于無需申請許可的頻段,通過短距離無線技術連接的設備成本較低。
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網絡連接,無線芯片
- RKE系統允許用戶使用鑰匙扣上的發射機來鎖定汽車門或者開鎖,此外,RKE還具有防盜作用。MELEXIS的無線收發芯片十分適合用在汽車遙控門禁中,其待機模式
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汽車遙控 門禁 RKE 無線芯片
- 射頻及無線芯片測試基礎知識解析-本文將介紹射頻/無線芯片的測試。射頻/無線系統會同時包含一個發射器和接收器分別用于發送和接收信號。我們先介紹發射器的基本測試,接下來再介紹接收器的基本測試。
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- 考慮到三星、華為都在自主芯片中集成了自主調制解調器,因此蘋果招聘無線硬件工程師,也有可能是正在研發自主蜂窩調制解調器的相關解決方案。
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- Marvell正在考慮出售其對無線芯片業務的控制權,這引發了中國國有企業的興趣。
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- 智能手機的媒體平板電腦的圖像驅動growthThe無線半導體市場規模將每年增長12%,表現將優于因為其他客戶群之間的無線芯片需求強勁通過智能手機和媒體平板廠商整體半導體市場。
芯片買家的好消息是,盡管增長強勁的無線半導體,芯片制造商,在大多數情況下,應該能夠跟上需求,但也有一些芯片制造商可能有供應緊張的時候。價格讓很多無線半導體將下降。
無線半導體市場總額為70十億在2011年將通過2016年有12%的復合年增長率,根據弗朗西斯Sideco,高級首席分析師消費者和研究員IHS通信。他補充說
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- 據國外媒體報道,蘋果產品主要裝配廠商富士康仍在爭取其龐大的制造帝國的增長,為了提升旗下業務價值,該公司一直在分離旗下 多個組件業務。這次最新分離的業務是,用于iPhone及其它移動設備的無線芯片裝配測試的一個半導體分部ShunShin Technology(以下簡稱“ShunShin”)。
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ShunShin的競爭對手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片裝配測試公司,該半導體分部從富士康分離后將通過在
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富士康 無線芯片 封裝測試
- 近場通訊正在成為所有手機的標準配置。在一篇二月份的報告中,咨詢公司IHS預計:2014全年將有4億1600萬臺帶有近場通訊功能的手機流向市場,到2018年,這一數字將增長到12億。
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近場通訊技術 NXP 無線芯片
- 就無線網路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長,除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭,則已然是下一個重要戰場所在,特別是隨著整體電信業支出投資重心將出現位移變化,市場牽動的產值商機將十分可觀。
而博通與企業級無線WLAN設備大廠ArubaNetworks于2014年2月底宣布,將共同合作開發室內定位無線Wi-Fi網路設備
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高通 無線芯片
- 多協定無線晶片將成為晶片商進軍智慧家庭的新利器。為加速建置智慧家庭無線聯網環境,邁威爾(Marvell)、芯科實驗室(SiliconLabs)等晶片商已鎖定整合無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)4.0、ZigBee,甚至再加入近距離無線通訊(NFC)或Sub-GHz技術的多通訊協定無線晶片,從而一次滿足系統廠開發家庭智慧照明、自動化控制和健康照護解決方案的所有需求。
Marvell嵌入式暨新興市場行銷總監KevinTang表示,智慧家庭中包含傳輸資料量較低的家電、照明控制
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智能家庭網路 無線芯片
- 據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告,純晶圓代工領域的營業收入今年有望保持強勁增長,尤以服務于快速成長的無線市場的代工廠商為甚。
今年全球純晶圓代工產業的營業收入預計達到350億美元,比2012年的307億美元勁增14%。2012年該領域大增16%。預計2014和2015年繼續以兩位數的速度增長,然后到2016年增長放緩,但增幅仍將達到9%的穩健水平。預計2016年純晶圓代工業的總體營業收入將達到485億美元,如圖1所示。
圖1:全球純晶圓代工領域的營業收入預測 (以
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晶圓代工 無線芯片
- 前段時間主要是搜集了一些si4432的資料,包括芯片手冊,原理圖,官方代碼等。調試買到的模塊,看能否接收到數據。對 ...
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Si4432 無線芯片 調試經驗
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