近日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖Qi2是WPC（無線充電聯盟）推出的新一代無線充電技術標準，旨在提供更好的充電體驗，為未來無線充電產品與增強功能開發鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術的MPP（Magnetic Power Profile）技術
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大聯大世平 易沖半導體 無線模組
1 無線模組的挑戰近年來，物聯網設備逐漸走向集成化，小型化，輕量化，有限的PCB 板空間限制了無線模組的目標尺寸，設計難度也逐漸增加，需要確保在小型化的情況下也能保證優良的射頻性能。對于醫療設備的無線化需求，由于這與人的健康息息相關，故對無線模組的品質以及可靠性提出了比消費電子更高的要求。2 村田無線產品的應用機會村田的無線產品主要針對智能家居、智能音箱、可穿戴、攝像頭、無人機、AR/VR、醫療以及工業市場的短距離、長距離等無線連接場景。短距離產品部分，村田有低功耗藍牙模組，Wi-Fi?MCU 模組，Wi
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202309 無線模組 村田
據日本電子情報技術產業協會(JEITA)最新公布的統計數據顯示，2016年11月份日本電子零件廠全球出貨金額較去年同月下滑3.5%至3,417億日圓，連續第12個月呈現下滑，不過月出貨額連續第6個月突破3,000億日圓大關、且減幅較前月份(2016年10月份)的13.1%呈現大幅縮小。
就區域別出貨額來看，11月份日廠于日本國內的電子零件出貨額較去年同月成長4%至827億日圓;對美洲出貨額下滑5%至296億日圓;對歐洲出貨額下滑4%至299億日圓;智能手機等電子機器組裝廠群聚的中國市場出貨額大減
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濾波器 無線模組
為消費、工業和汽車市場提供定位和無線模組與晶片的全球領導廠商u-blox宣布，推出全新的SARA產品系列，這是專為注重成本結構的應用所打造的萬用型、低功耗GSM/GPRS模組產品。
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瑞士的定位和無線晶片與模組廠商u-blox發表全球首款符合多項標準的通用型UMTS模組。這個尺寸超精巧的LISA-U2 SMT數據機系列可支援所有的全球UMTS標準，能為可在世界各角落使用所設計的無線終端裝置帶來高速語音和網際網路存取。
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司亞樂(Sierra Wireless)今日宣布，其 AirPrime? SL6087 EDGE 無線模組榮獲GSM協會嵌入式行動模組獎項(Embedded Mobile Module award)中的「最佳 2G 模組」(Best 2G Module)。評委對 AirPrime SL6087 無線模組本身所表現出來的優勢表示認可, 它以緊密的LGA 形狀系數提供具有成本效益及創新性 EDGE 解決方案，以及其具有功能強大的應用程序框架，能夠幫助機對機(M2M)設備開發人員將其應用程序軟件嵌入到該模組
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